一、论坛背景
5G发展日新月异，中国、美国、韩国、英国等约20个国家陆续开通5G商用网络，以5G为基石的“智联万物”时代悄然拉开大幕……
2019年，华为、三星、小米、中兴以及OPPO等手机终端品牌商集中发布5G手机。从5G智能终端来看，它不再仅限于手机、平板这一类传统的移动通讯设备，而是要渗透到物联网及各种行业领域，包括车载、无人机、机器人等创新终端，实现垂直行业5G+。
5G的竞技场，离不开产业链上游电子功能材料企业的创新。
5G采用低频频带和高频频带的组合，高频频带的引入要求5G材料朝向高频化、高速化发展；5G时代智能终端内部高功耗模块数量的增长、零部件升级、天线数量的增加等对终端的散热和电磁屏蔽有了更高要求等等。
针对5G未来材料的趋势，国内也有不少企业参加探讨，5G智能终端设备不断更新的进程中，电子功能材料有哪些机遇和挑战？目前的发展状况如何？供应链发生了哪些变化？哪些技术瓶颈和难点尚待解决？
基于此，TrendBank势银联合励扩展览举办2019 5G终端电子功能材料应用及产业发展论坛，邀请终端厂商、材料厂商的行业专家，共同探讨电子功能材料产业现状及未来发展趋势。
二、活动简介
主办单位：上海励扩展览有限公司、TrendBank势银
承办单位：膜链、光链
时间：2019年11月21日全天（星期四）
地点：深圳会展中心牡丹厅
参与形式：论坛免费，采取报名审核制
三、论坛议题
1、5G电子新型终端带来的电子功能材料新机遇
2、2019-2020年5G电子功能材料供应链发展趋势展望
3、PCB/FPC在5G手机终端的应用及展望
4、触控/生物识别/显示/指纹识别等模组对FPC应用要求
5、高频应用下导热材料和散热材料发展现状
6、5G智能终端电磁屏蔽整体解决方案
7、COF封装技术在显示触控屏中的应用
8、5G+8K时代光电显示功能膜材料的新发展
9、5G柔性终端制程中转移和保护材料变革
10、5G新一代热管理材料的应用
四、会议议程
2019 5G终端电子功能材料应用及产业发展论坛 |
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日期：11月21日 |
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深圳会展中心5楼牡丹厅 |
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时间 |
演讲主题 |
演讲人 |
09:30-10:00 |
签到 |
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10:00-10:30 |
5G技术演进与終端材质探讨 |
施金忠 联想研究院研发总监，联想电子有限公司 |
10:30-11:00 |
5G 天线与射频芯片的趋势和机遇 |
朱立文 电子行业研究员，中信建投 |
11:00-11:30 |
胶粘保护膜在5G终端中的应用场景的分析与探讨 |
钟瑜 副总经理，安徽格林开思茂光电科技股份有限公司 |
11:30-12:00 |
应用于高频高速FPC的新型氟树脂--EA2000 |
笠井涉 技术开发工程师，旭硝子化工贸易（上海）有限公司 |
12:00-14:00 |
午休 |
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14:00-14:30 |
5G智能终端电磁屏蔽整体解决方案 |
刘锴 总经理，佛山犪隆新材料有限公司 |
14:30-15:00 |
面向5G智能手机高性能聚酰亚胺材料 |
闵永刚 教授，广东工业大学 |
15:00-15:30 |
EMI的发展方向及新产品的推广 |
由龙 新材料开发总监，深圳科诺桥科技股份有限公司 |
15:30-16:00 |
5G终端电子功能材料检测设备 |
伊斯拉视像设备制造（上海）有限公司 |
16:00-16:30 |
白石墨烯在5G绝缘散热方向上的应用 |
饶文军 副总经理，广东烯王科技有限公司 |
16:30 |
闭幕致辞、合影，现场自由交流 |
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五、拟邀参会企业
终端企业：华为、OPPO、小米、VIVO、苹果、三星、中兴、TCL、LG电子、海信、魅族、联想、努比亚等
模组相关企业：京东方、信利、友达光电、天马、欧菲光、莱宝高科、和辉光电、蓝思科技、村田、安费诺、信维通信、硕贝德、通宇通讯等
材料及设备相关企业：东山精密、杜邦、住友化学、新纶科技、贝格斯、赛伍、陶氏、汉高、德莎、3M、诺菲纳米、东丽、安洁科技、智动力、飞荣达等
六、联系方式
赞助请联系：
李翔先生
电话：021-2231 7018
传真：021-2231 7182
邮箱：[email protected]
参会请联系：
白智勇先生
电话：021-2231 7222
传真：021-2231 7182
邮箱：[email protected]