8月15日，根据首尔经济日报最新消息，韩国与日本围绕人工智能芯片用玻璃基板的技术竞争正在加剧。随着三星电机通过与东友精密化学成立合资公司，加速进军玻璃基板业务，日本半导体封装基板企业新光电气工业则成功开发出即使在高温环境下也能抑制开裂的高层数玻璃基板。谁能率先实现具备高热可靠性的玻璃基板量产，正逐渐成为争夺市场的关键。
据15日业内消息，日本半导体封装基板制造商新光电气工业已经构建出22层结构，即在玻璃基板两面分别堆叠11层铜布线层。这一成果解决了所谓的“seware”问题，即玻璃内部出现裂纹或分层的问题。
新光电气之所以能够降低玻璃容易破裂的问题，背后依靠的是材料方面的创新。新光电气在玻璃基板边缘采用了聚合物保护材料，用于分散受热时集中于特定区域的应力。通过这一方式，即使经过热负荷测试，也成功抑制了“seware”现象。
AI芯片正朝着将多个处理芯片与存储芯片集成到单一封装中的方向发展，以提升计算性能。随着封装尺寸不断扩大，传统有机聚合物基板会随着面积增大而发生翘曲，其局限性也日益凸显。
相比之下，玻璃基板具有较高的刚性和较小的热变形，非常适合在大尺寸AI芯片封装中提供稳定支撑。因此，包括三星电机在内的主要封装基板厂商，都在将玻璃基板培育为下一代增长业务。
三星电机同样已将玻璃基板选定为下一阶段的营收增长动力，并持续推进先进技术研发。上个月，公司与日本住友化学旗下韩国子公司东友精密化学签署最终协议，共同成立一家名为“GlaSSEM”的玻璃基板合资公司。该合资公司注册资本为约合3.46亿美元，其中三星电机持股66%，东友精密化学持股34%。
GlaSSEM将负责从玻璃核心基板开发，到制造及销售的全流程业务。东友精密化学将提供大尺寸玻璃加工及生产技术，三星电机则提供高层数、高密度封装基板的设计及量产技术。
目前，三星电机已经在推进客户产品验证。在上月30日举行的第二季度业绩电话会议上，三星电机表示，公司正与全球大型科技企业共同开发用于数据中心的大尺寸、高层数玻璃基板，并已与部分客户开展技术认证及样品评估。
万亿韩元级下一代封装基板市场：日本领先，韩国追赶
三星电机之所以聚焦玻璃基板，与FC-BGA（倒装芯片球栅阵列）业务密切相关。FC-BGA已经成为公司的高利润业务，公司目前已经实现AI芯片用FC-BGA封装基板的量产。随着近年来AI芯片封装面积不断扩大，大型科技企业对玻璃基板的需求也在增长，因为玻璃基板能够在大面积封装中最大限度降低翘曲。
相关市场预计也将快速增长。根据市场研究机构Persistence Market Research的数据，全球玻璃核心基板市场规模预计将从今年的1.281亿美元，增长约8倍至2033年的10.36亿美元。期间复合年增长率将达到34.8%。
