2022年2月22日下午2时，【C-TOUCH&DISPLAY-Mini/Micro LED系列云课堂】的第二期直播如约而至，本期主题为“蓄势待发——攻坚Mini/Micro LED技术壁垒”。

第二期直播嘉宾深圳新益昌科技股份有限公司新型显示事业部秦经理以“超高速倒装固晶设备在MINI封装领域的应用”为议题为我们带来了多维度详细讲说。

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云课堂上，秦经理首先介绍了新益昌是一家以LED固晶机及配套封装设备为核心、覆盖半导体领域聚焦功率器件封装设备专注于自主研发与客户服务的设备企业。

而后秦经理为我们展示了15万这个数字，据秦经理说，15万含义是单台设备每个小时可以转移15万颗芯片。这样的产能，在保证良率和精度的前提下，还是相当优秀的。

接着秦经理为我们介绍了目前Mini相关产业的进度。18年新益昌与三星合作，在Mini LED项目上开始投入研发与布线；19年提出新概念，将RGB直显模式转移到移动设备，这离不开Mini 技术的加持；21年Mini LED背光板技术得到提升，可以逐步实现量产化。不难发现一些大型背光电视上的应用，更频繁的接入到了人们日常家庭家用端。秦经理认为，22年，背光、直显技术可能会呈现一个井喷式爆发。

在分享完直显和背光材料的差异性之后，秦经理分享了目前在量产过程中设备维护的一些技术难点。只有管控好这些工序点，从材料到成品这整个阶段才能够更完善，有更好的发展。

譬如，在色彩体现上，固晶以及回流焊后芯片状态（有无倾斜、旋转、偏移等），怎样减少光学膜片的厚度或数量，缺陷管理中的返修是目前的难点。

又譬如，Mini-LED芯片转移通过高速贴片机或固晶机实现，Mini-LED芯片由于其焊点面积小，因锡膏检查设备（SPI）设备的检测精度不足，空洞率较高，容易造成焊点假焊的现象。这两种转移方式均不可避免，尤其是在通过回流焊之后，假焊现象更加容易造成转移不良。转移的精度和速度也是Mini-LED背光技术所面临的技术难点。通常首先保证转移的精度，在此基础上再尽可能地提高转移速度。