2022年2月22日下午2时，【C-TOUCH&DISPLAY-Mini/Micro LED系列云课堂】的第二期直播，本期主题为“蓄势待发——攻坚Mini/Micro LED技术壁垒”。

第二期直播嘉宾江苏高凯精密流体技术股份有限公司华南销售总监孙小景以“高凯技术赋能Mini LED点胶封装”为议题为我们带来了精彩分享。

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云课堂上，孙总首先对Mini LED进行了概述，孙总为我们总结了如下几点精华：

1 Mini LED为LCD对抗OLED和实现升级的重要手段

OLED自诞生对LCD形成了巨大的压力，Mini LED 为LCD赋予了高对比度、高亮度、高色域、高动态对比度（HDR）等关键指标，使其可以与OLED正面对抗的同时。帮助LCD面板实现了重要的功能升级，从而更好地面向未来8K时代技术要求。

2 车载市场将成为Mini LED的市场优势

车载显示采用Mini LED背光，保留OLED显示的高对比度、无漏光显示等特色外，也规避了其寿命较低的缺点。使用Mini LED直显可以规避LCD低温下工作性能差的劣势。此外从长远角度来看可以支撑起Mini LED未来的增量。

3 Mini LED背光基板、耗材市场仍然以TV为主

国产化的玻璃基板将取代高层数PCB成为主流基板选择，FPC也将是小尺寸移动设备的选择之一。预计到2025年，Mini LED背光基板面积将增至4100万平方米，其中TV背光基板约占75%。

接着孙总开始讲解Mini LED封装工艺流程

据孙总说，Mini LED 点胶工艺一般分为两种。一种是背光芯片封胶即在发光芯片表面点双组份环氧胶，这种工艺不能有散点，不能有气泡，对成型要求高，重复精度要求高。同时对于效率要求比较高，一般要求双阀点胶。另一种是底填工艺，这种工艺用于固定芯片和隔光，同时不能有散点，芯片表面不能有溢胶。

最后，孙总介绍了高凯技术是国内先进的精密流体研发型企业，拥有全球领先的经理流体控制技术和压电驱动控制技术，压电喷射阀在不断精进研发下已有第四代产品。与此同时，还有螺杆系列、点胶系统、灌胶设备、激光焊接系统等业务板块。