2022年1月18日下午2时，迎来了【C-TOUCH&DISPLAY-Mini/Micro LED系列云课堂】的第一期直播，本期以“箭在弦上——Mini/Micro LED产业革命”为话题进行了线上论坛直播探讨。嘉宾们以Mini &Micro LED芯片技术解决方案、Mini LED COB背光模组解决方案为议题为我们带来了多维度详细讲说。

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前情预告：云课堂回顾将分为上下两期，本期将回顾聚灿光电的市场部总经理高利先生分享的“Mini & Micro LED芯片技术解决方案”。

云课堂上，高总首先介绍了聚灿光电的主营业务聚焦于LED的外延片和芯片，而后为我们带来了聚灿光电在Mini LED背光市场所了解到的一些趋势。

Mini LED背光市场趋势

高总认为，从19年国内和国际市场出现了Mini LED之后，Mini LED的市场处于一个不断增量的过程中。各大芯片厂、封装厂、下游模组都在扩大产能，满足市场的需求。

为什么Mini LED会有这么好的市场表现呢？

这里不得不提的就是Mini LED背光的优势，简而言之,它能给消费者来带极致的显示效果。相比普通的LED，Mini LED在显示过程中，亮暗十分鲜明，对比度很大，能够精准显示出真实的色彩，这主要是取决于Mini LED local diming技术，这是Mini背光产品的核心；而对于Mini LED芯片而言，核心就是极致的低失效率、极致的高一致性，这个Mini LED芯片的核心。

Mini LED未来是呈现一个正增长的趋势，年复合增长率达到了50%。从这个数据来看，市场对于Mini LED是比较看好的。现在，很多国内、国际的厂商都不断补充Mini LED的市场产品，包括Mini LED的背光显示器、Mini LED的智能眼镜等一些穿戴型的智能设备。

Mini LED芯片的技术路线

聚灿光电对于Mini LED芯片的技术路线，高总将其分为如下几个部分为我们进行了讲解。分别是尺寸规格、外延挑选、焊盘技术、发光角度、芯片长宽比。

紧接着高总说到了Mini LED芯片的技术要点，首先是Mini电极的设计。高总认为Mini LED电极芯片结构需要:

• 表面金属材料与锡膏之间良好的共融性
  

• 特殊Ni/Au金属层设计

• 具有高反射率提升芯片亮度

• 具有良好散热能力的金属材料

其次是外部的美观，如何将其做薄，吸引更多的消费者？

高总向我们阐述到，Mini LED做背光的时候，它主要是增加发光角度，可以在相同技术上面去降低它的OD，实现超薄的一些设计。对于现代的消费者来说，希望自己买到的产品是越薄越好。

那么从芯片角度来讲，怎么去满足这个要求？

芯片的技术方案就是增加它的出光角，芯片的方向角度变大之后，可以减少芯片的使用数量，在一定程度上降低了成本。众所周知，Mini LED市场起量，在一定程度上，受到了成本的制约，对于消费者来讲的话就是受到价格的制约。所以在降低成本的前提下去开发技术也是需要进行深度研究的。

接下来就是芯片的切割技术。芯片的切割技术主要问题点在于切割之后，Mini LED 芯片尺寸会越来越小、厚度会偏薄，切割出来的形状，很大程度上会影响到固晶的良率以及显示效果，所以对切割环节的精细度要求越来越高。高总认为，切割技术可以在芯片的设计排列和切片时激光能量的控制方面去进行优化。

最后高总还提到了未来在Mini LED领域将存在不同合作模式与布局去满足不同的客户要求，进行了关于Mini & Micro LED 的展望。

C君有话说

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