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2024年11月6-8日
深圳国际会展中心(宝安新馆)

云课堂 | 高凯技术赋能 MiniLED 点胶封装

江苏高凯精密流体技术股份有限公司华南销售总监孙小景确认将作为演讲嘉宾出席【C-TOUCH & DISPLAY - Mini/Micro LED系列云课堂】第二期“蓄势待发——攻坚Mini/Micro LED技术壁垒”,演讲主题为“高凯技术赋能MiniLED点胶封装”。

个人简介

演讲人在高凯先后任职技术工程师及销售工作,点胶及电子封装行业经验丰富。秉承为以客户为中心的宗旨,带领团队与每一个客户充分交流沟通,在消费类电子、光伏、汽车电子等领域为客户解决最棘手的各类点胶问题。

内容摘要

高凯在电子制造行业的先进点胶技术介绍,主要分享在电子制造行业,尤其是国内电子制造行业飞速发展的前提下,高凯作为精密流体控制专家的一些先进点胶工艺案例。

直播信息

时间:2月22日 14:00-16:00

主题:蓄势待发——攻坚Mini/Micro LED技术壁垒

具体议程

拟演讲议题 拟邀企业
主持人开场
议题一:超高速倒装固晶设备在MINI封装领域的应用
新益昌(已确认)
议题二:高凯技术赋能Mini LED点胶封装
高凯技术(已确认)
议题三:Mini/Micro LED封装技术应用分享
隆利/瑞丰/国星 (拟邀约)
议题四:Micro LED 巨量转移技术分享
ASM Pacific/东丽/大族激光(拟邀约)
问答环节

参与方式

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