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2024年11月6-8日
深圳国际会展中心(宝安新馆)

云课堂 | 新益昌:超高速倒装固晶设备在MINI封装领域的应用

深圳新益昌科技股份有限公司 新型显示事业部副总经理张凤确认将作为演讲嘉宾出席【C-TOUCH&DISPLAY-Mini/Micro LED系列云课堂】第二期“蓄势待发——攻坚Mini/Micro LED技术壁垒”,演讲主题为“超高速倒装固晶设备在MINI封装领域的应用”。

个人简介

2014年8月15日毕业后进入新益昌,至今在新益昌从事智能装备行业6年多,致力为LED各大企业提供先进的封装设备,曾获得新益昌“十大杰出贡献人物奖”。

现担任新益昌MINI设备项目负责人,合作客户有SAMSUNG、京东方、鸿利显示、华为、康佳、TCL、洲明、中麒、瑞丰、木林森、兆驰、立景等。(以上客户排名不分先后,感谢您们的支持)

内容摘要

  • Mini LED 直显与背光的技术差异,量产技术难点;

  • 针对量产工艺出现的问题点,新益昌设备上的解决方案与功能提升;

  • 市场上正在使用的新益昌设备流水线布局方案。

直播信息

时间:2月22日 14:00-16:00

主题:蓄势待发——攻坚Mini/Micro LED技术壁垒

具体议程

拟演讲议题 拟邀企业
主持人开场
议题一:超高速倒装固晶设备在MINI封装领域的应用
新益昌(已确认)
议题二:高凯技术赋能Mini LED点胶封装
高凯技术(已确认)
议题三:Mini/Micro LED封装技术应用分享
隆利/瑞丰/国星 (拟邀约)
议题四:Micro LED 巨量转移技术分享
ASM Pacific/东丽/大族激光(拟邀约)
问答环节

参与方式

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