芯宇半导体有限公司 

杭州芯宇半导体有限公司成立于 2022年 10 月 31 日，注册资金 3,000 万 (元)，总部位于浙江杭州。公司在深圳建立玻璃基先进封装联合开发中心，布局玻璃基封装基板技术和示范制造线。目标是以新材料创新为核心，开发全新的整体制造解决方案，从而降低玻璃基封装基板的制造成本和环境影响，与客户共同努力提升玻璃基封装产品的竞争力，为技术大规模产业化做出推动性贡献。

所开发的QE-TGV和PM-TGV解决方案，做到了设备、材料、工艺全自研，可在高硼硅、无碱、中高铝等各类玻璃基材上制作从 20至 200μm直径的各类通孔结构和孔金属化。特别是在直径 30μm左右垂直通孔方面有领先优势，适用于 AI 算力、MicroLED、MEMS 等领域的电路基板和微结构件的制作。开发中心已与多家线路制程企业合作，可实现15μm以上线路精度的多层封装基板打样和小批量试产，并已在构建具备全自动化生产的玻璃基板制造示范线，为日后客户中试研发验证和批量制造提供整体解决方案。

欢迎各企业和院校机构合作洽谈，进一步加深基础技术研究和推广玻璃基板的市场化。

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目前可在高硼硅、无碱、中高铝等各类玻璃基材上制作从 20 至 200μm 直径的各类通孔结构和孔金属化。特别是在直径 30μm 左右垂直通孔方面有领先优势，适用于 AI 算力、MicroLED、MEMS 等领域的电路基板和微结构件的制作。

杭州芯宇半导体有有限公司

已确认参展

2025深圳国际全触与显示展

C-TOUCH & DISPLAY SHENZHEN 2025

展位号

14D160

更多精彩等您10月28-30日

来深圳国际会展中心（宝安）

2025深圳国际全触与显示展现场

探索和挖掘

更多精彩，尽在2025年10月28-30日深圳国际会展中心举办的2025深圳国际全触与显示展！

关于展会

深圳国际全触与显示展（C-TOUCH & DISPLAY SHENZHEN）将于2025年10月28-30日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办，作为智慧触控和新型显示行业的风向标展会，本届展会将联合COMMERCIAL DISPLAY深圳商用显示技术展、FILM & TAPE EXPO深圳国际薄膜与胶带展、AUTOMOTIVE WORLD CHINA 深圳国际智能网联汽车产业展览会、NEPCON ASIA亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会等六展同期，打造16万平方米的超级展览盛宴。

展会预计吸引3,500多家展商及品牌齐聚现场，展示电子元器件生产及半导体封装测试工艺、新型显示及智慧触控制造、汽车电子技术、消费电子终端产品制造相关的材料及智能制造解决方案，一站式解决采购、技术交流、商务拓展的需求。同期将结合新型显示、智能座舱及车载显示、Mini/Micro LED、OLED、智慧商显、AR/VR可穿戴电子、工控医疗智慧解决方案、AI人工智能等热门话题，设置100余场主题高峰论坛、研讨会及新品发布会集中展示前沿行业动态及发展趋势，邀请超16万全球优质专业买家共赴行业盛会。

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