维深信息、易天科技、谷东智能、大朋VR等展示产品,涉及Micro LED微显示、多模态语音-视觉交互、AI字幕与同传等技术,正在推动AR/VR设备向轻量化、高沉浸场景加速渗透,为消费级规模化应用场景落地铺平道路。
04 先进膜材:显示屏背后的隐形守护者
本次展会膜材商众多,不管是在汽车玻璃盖板上用的光学3A膜,还是模组显示用的ITO导电膜等其他方面,品类十分齐全。
在膜材创新方面,菲尔德克公司带来的光学级功能性薄膜吸引了众多参观者。这些薄膜是显示屏制造中不可或缺的关键材料。菲尔德克的NovaPro系列自粘保护膜专为PCB装配和TFT-LCD液晶显示屏设计,具有可控粘附力和抗静电防护特性,能有效防止元器件静电击穿损伤。膜材技术的进步直接推动了显示设备性能的提升和寿命的延长。日久光电、日高等行业领军企业均展示了自己的众多产品。从众多参展商大同小异的产品来看,膜材竞争将会非常激烈。
05 TGV玻璃基板:显示与封装的融合创新
在新型显示技术中,TGV技术堪称本届展会的一大亮点。作为半导体封装与显示技术融合的关键环节,TGV展区吸引了大量专业人士驻足交流。TGV(Through Glass Via)工艺是在玻璃基板上加工垂直通孔并进行金属填充的微加工技术,能够实现高密度布线、低信号损耗和良好散热。这项技术是推动玻璃基板在半导体封装领域广泛应用的核心。
“TGV技术正在重构显示与半导体封装的产业链条,”一位技术专家在展会现场的2025深圳国际玻璃通孔技术创新与应用峰会上表示。“随着终端产品对轻薄化、高性能需求的激增,面板级封装与TGV技术成为突破传统封装瓶颈的关键。”
展商数据显示,玻璃基板在5G/物联网设备的渗透率正快速提升,预计2025年国产化率将突破40%,全球市场规模有望在2030年突破2000亿元。沃格光电、三叠纪、齐力半导体、芯友微、海世高、芯宇半导体、圭华智能等行业领先企业展示了高精度封装与玻璃通孔技术的最新进展,助力芯片与显示模组协同优化。
06 3D裸眼显示:视觉体验的全面升级
无需佩戴任何特殊眼镜,即可感受逼真立体效果——3D裸眼显示技术在本届展会上迎来多项突破。3D裸眼技术已在车载显示、广告营销等领域展开应用。臻像科技推出的裸眼3D广告显示机,可将人物、产品等立体显示在人们眼前,吸引了一大批观众。