为促进智能座舱及车载显示技术领域的技术交流、产业合作和市场发展，由深圳国际全触与显示展/深圳国际汽车显示技术展联合OE汽车共同举办的“2026 国际智能座舱及车载显示技术交流会暨采供对接会”于5月29日在上海嘉定汽车城瑞立酒店顺利举行。

随着新能源汽车智能座舱快速升级，车载显示向大屏、多屏、高分区、曲面化快速演进，MiniLED 凭借性能、成本优势成为车载显示升级优化路线。行业数据显示，2022-2026 年车用 MiniLED 背光出货量 CAGR 超 45%，2026 年出货有望突破 1800 万片，2028 年全球车载显示需求突破 3 亿片，年增速超 10%。预计 2025 年多款新车搭载 MiniLED，2030 年车载市场份额突破 20%。

但背光分区从百级迈向千级以上的过程中，PCB 短板凸显：板面易翘曲造成亮度不均；热膨胀系数与 LED 芯片差距大，高低温环境易脱灯；散热差加速灯珠光衰；精细布线逼近物理极限，无法支撑超高分区落地，基材变革迫在眉睫。在本次智能座舱及车载显示技术交流大会上，沃格光电产品与技术中心中心长俞刚先生围绕行业需求、基材瓶颈、技术路线及产业布局，详解玻璃基 GCP 替代传统 PCB 的产业逻辑。

三大技术路线对比

JCOG玻璃基成高端车载首选

目前 MiniLED 主流分为 COG (玻璃基)、COB (PCB 基)、COP (塑基) 三条路线：COB 成本低廉、工艺成熟，多用于入门级车载；COP 侧重柔性小众产品；COG 玻璃基凭借突出性能和相对成本优势，成为中高端车载进阶方案。

相较 PCB，玻璃基优势突出：

1

画质优异：纳米级平整度，实现百万级对比度，消除屏幕光晕；

2

车规可靠：CTE 参数匹配灯珠，固晶良率 99.5%，远高于 PCB 的 95%-97%；

3

省电增效：散热效率为 PCB 三倍，屏幕功耗下降 18.9%，助力新能源车续航提升；

4

轻薄灵活：整机最低厚度仅 4.7mm，可实现曲面、无缝拼接一体化座舱设计。

全产业链布局落地

四大GCP产品构筑产品壁垒

沃格光电 (603773) 通过德虹显示、深圳汇晨、兴为科技完善全产业链布局。德虹显示位于江西新余，玻璃基板规划年产能 500 万㎡，一期 100 万㎡产线已量产。深圳汇晨专注背光显示，兴为科技深耕车载触控，实现背光 + 触控一站式交付，供货比亚迪、华为等头部客户。

依托多年玻璃薄化与 PVD 镀膜技术，公司打造四类核心 GCP 产品：厚铜镀膜基板、一体化玻璃扩散板、玻璃封装量子点基板，以及下一代 QD + 扩散 + 灯板集成玻璃基Mini LED背光模组产品，可实现 0OD 极致背光设计。

多场景落地 + 低碳优势

玻璃基打开成长空间

产品覆盖 7-75 英寸全尺寸，适配车载中控、仪表、后排娱乐屏，同时向下游高端商显、笔记本、显示器延伸。环保层面，玻璃主要成分为硅酸盐，易回收再利用；PCB 材质混杂，回收污染大、成本高，玻璃基完美契合汽车碳中和发展方向。

行业展望

玻璃基逐步渗透全市场

短期，玻璃基抢占高端新能源车型，PCB 留守中低端市场；中期，产能释放带动成本下行，加速渗透中端车型，环绕曲面座舱普及；长期，玻璃基技术无缝衔接 MicroLED，逐步完成全行业对中高端PCB 的替代，引领车载显示迈入玻璃基材新时代。