在Mini LED直显与背光技术加速渗透的今天,高端显示的竞争不仅局限在芯片,更在看不见的封装层进行着。在传统Mini LED封装行业,生产效率低、设备投入高、工艺复杂、一致性差、返工难度大等问题,成为行业发展瓶颈。
作为行业创新者和破局者,派乐玛始终在思考如何简化工艺流程、降低成本、提升产能,推动应用普及;如何确保产品一致性和耐候性;并凭借技术创新优势,以一系列核心技术,攻克行业痛点,成功获得《一种 Mini LED 显示模组封装膜及其制备方法和应用》专利,成为Mini LED封装赛道上名副其实的“隐形冠军”。
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效率跃升:
为大规模商业化应用扫清障碍
传统Mini LED封装需要精确的温度、压力控制,需在高温条件下进行长时间高压贴合;行业同类胶膜产品,通过进一步提高贴合温度,缩短贴合时间,但效率依然有待提升。
派乐玛Mini LED封装胶膜,仅需在低温环境下,通过真空贴合,即可在极短时间内完成,同时,一次可贴合多片模组,贴合效率提升10倍。
