在AI半导体快速扩散、下一代先进封装技术价值持续凸显的行业背景下，显示行业龙头LG Display（LGD）正式迈出跨界新步伐，进军玻璃中介层（Interposer）业务，加速布局下一代封装核心材料商业化。
据业内最新消息，LGD已专门组建玻璃基板专项工作组（TF），全面评估玻璃基板业务落地可行性，核心聚焦玻璃中介层领域。玻璃中介层是半导体先进封装的核心结构，可替代传统硅中介层，相比硅材料受晶圆尺寸限制、缺陷易导致整片报废的短板，玻璃可制成大尺寸面板，能大幅提升生产效率，已然成为高性能下一代封装的核心技术方向。
事实上，LGD早已开展玻璃中介层技术研发，验证业务可行性，如今已确认其商业化潜力，开启与合作伙伴的实质性落地准备。值得关注的是，LG集团内部已明确玻璃基板业务分工：此前由LG Innotek主导玻璃核心基板量产，计划2028-2030年实现商业化，今年起玻璃中介层业务正式交由LG Display接手，集团两大主体各司其职，协同推进玻璃封装材料布局。
业内指出，玻璃通孔（TGV）工艺是玻璃中介层商业化成败的核心，该技术需在脆性玻璃基板上打造微细通孔并完成电连接，工艺难度极高。尽管LGD拥有深厚的玻璃母板加工经验，但缺乏TGV工艺积累，行业普遍认为其将携手合作伙伴补齐技术短板，而与其有股权关联、深耕TGV设备的Abatek，成为最具潜力的合作方，双方产业链协同优势显著。
从显示面板到半导体先进封装，LG Display此次跨界布局，正是面板企业依托核心技术优势，抢抓AI半导体发展红利的关键举措，也将进一步重塑玻璃封装材料行业格局。
