近日，据媒体报道，友达在光通信领域布局取得新进展。董事长彭双浪表示，集团在AI基础设施所需的光通信模块（CPO）方面布局较为完整，目前已与国际AI及光通信厂商开展系统级导入测试，预计2至3年内逐步推进商业化。

彭双浪指出，友达同时整合富采（光源发射端）、鼎元（光感测接收端）等集团内部资源，进一步完善相关生态链布局；由友达负责CPO模块的整合与封装，逐步成为AI基础设施供应链的一部分。

图片来源：富采控股

彭双浪进一步指出，在AI驱动下，数据中心面临高功耗与散热压力，“光进铜退”将成为趋势，光通信模块有望在中短距离数据传输中发挥重要作用，同时提升能效表现。他强调，集团技术布局不仅限于Micro LED，还针对不同传输距离构建了完整的光源技术体系。

在业务转型方面，友达近年来正从周期性较强的消费类面板供应商，逐步转型为以显示技术为核心的系统与解决方案提供商。Micro LED除已应用于智能手表并实现量产外，也拓展至车载显示、透明显示及大型显示等多元场景。

在技术路径上，友达光电董事长彭双浪曾明确指出，友达正借助其30年的玻璃制造经验与Micro LED巨量转移技术，通过重分布层（RDL）和玻璃通孔（TGV）等先进封装工艺，强势切入硅光子CPO的短距离传输市场。

在产业展示方面，友达于今年4月联合集团旗下富采、鼎元首次展示完整的Micro LED CPO模块技术，覆盖短、中、长不同传输距离的解决方案。

在资本与产业协同方面，友达与富采之间的互动进一步强化。3月6日，富采投控召开董事会并宣布通过反向投资计划，拟以约15亿元新台币买入大股东友达光电股票。友达目前持有富采约12.68%股权，并拥有一席董事席位。此举被视为双方在光电与显示及光通信等高附加值领域加强协同的重要安排，也有助于后续技术与市场资源整合。

Micro LED 与面板级封装

赋能 AI 光通信创新展示区

深圳国际全触与显示展将于10月27-29日在深圳国际会展中心（宝安）举行。本届展会重磅打造Micro LED 与面板级封装赋能 AI 光通信创新展示区，聚焦 AI 算力革命下的高速互连痛点，集中呈现显示、先进封装与光通信跨界融合的前沿成果，打造技术创新与产业落地的核心交流平台。

展区以 “Micro LED + 面板级封装（PLP）+ 共封装光学（CPO）” 为核心，汇聚产业链头部企业，展示从巨量转移、面板级扇出封装到光互连模块的全链条技术方案。核心展品涵盖 Micro LED 光互连芯片阵列、PLP-TGV 玻璃通孔先进封装基板等，直观呈现技术落地能力。

展区将重点呈现两大技术突破：一是Micro LED 光互连，以微米级 LED 替代传统激光器，完美匹配 AI 集群低延迟、高密度互连需求；二是面板级封装赋能，依托 FOPLP 扇出型面板级封装与 TGV 技术，实现 Micro LED 芯片与光引擎的高集成度封装，并复用显示产线降低成本，助力规模化商用。

作为本届展会跨界创新核心展区，这里将联动显示、半导体封测、光通信模块与 AI 算力厂商，直击数据中心 “功耗墙” 与带宽瓶颈，推动 Micro LED 从显示向光通信的产业延伸，加速 AI 光互连技术生态构建与商业化落地，为算力时代高速互联提供全新技术路径。

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更多精彩，尽在2026年10月27-29日深圳国际会展中心（宝安）举办的2026 深圳国际全触与显示展！

深圳国际全触与显示展（C-TOUCH & DISPLAY SHENZHEN）将于2026年10月27-29日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办，作为智慧触控和新型显示行业的风向标展会，本届展会将联合COMMERCIAL DISPLAY深圳商用显示技术展、FILM & TAPE EXPO深圳国际薄膜与胶带展、AUTOMOTIVE WORLD CHINA 深圳国际智能网联汽车产业展览会、NEPCON ASIA亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会、VisionChina Shenzhen中国（深圳）机器视觉展暨机器视觉技术及工业应用研讨会等八展同期，打造18万平方米的超级展览盛宴。

展会预计吸引3,600多家展商及品牌齐聚现场，展示电子元器件生产及半导体封装测试工艺、新型显示及智慧触控制造、汽车电子技术、消费电子终端产品制造相关的材料及智能制造解决方案，一站式解决采购、技术交流、商务拓展的需求。同期将结合新型显示、智能座舱及车载显示、Mini/Micro LED、OLED、智慧商显、AR/VR可穿戴电子、工控医疗智慧解决方案、AI人工智能等热门话题，设置100余场主题高峰论坛、研讨会及新品发布会集中展示前沿行业动态及发展趋势，邀请超17万全球优质专业买家共赴行业盛会。

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图文来源：台湾经济日报