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2026年10月27-29日
深圳国际会展中心(宝安新馆)

京东方:玻璃基封装载板试验线已通线,设计产能1000片/月

6月12日,京东方接受特定对象调研,双方围绕玻璃基封装载板、钙钛矿等方面进行了沟通交流,内容如下:

 

1、公司玻璃基封装载板业务布局及进展?

 

答:公司2020年启动玻璃基载板技术调研,2022年投资3.9亿元建设玻璃基/硅基兼容的晶圆级创新实验平台,2024年投资9.93亿元建设板级玻璃基封装载板试验线,并于2025年内完成主设备搬入调试,2026年上半年已实现全自动化设备通线。该试验线设计产能1,000片/月。

 

目前,公司已实现TGV开孔、深孔填铜、增层、布线等玻璃基封装载板全流程工艺拉通,并于2025年完成大尺寸高层数(9-2-9,20层)玻璃基载板样品开发和送样。

 

公司目标产品为大尺寸算力芯片先进封装所需的玻璃基载板(Glass Core Substrate),目前已给部分国内客户送样,部分客户已通过概念认证并进入技术测试阶段。截至目前,公司还未实现批量生产,该业务尚未实现量产营收。

 

2、公司目前钙钛矿项目进展?

 

答:公司采用刚性/柔性/叠层组件技术路线并行开发,三大研发平台效率不断突破,实现了从手套箱(2.5*2.5cm)到实验线(30*30cm)再到中试线(120*240cm)三大平台全工艺流程拉齐,手套箱在2025年12月效率达27.61%,实验线21.39%,中试线20.11%,柔性16.6%,通过第三方实验室权威认证,创造4项世界纪录。

 

认证方面,京东方光能已获多项国内外权威机构产品认证,标志着公司钙钛矿产品的安全性、可靠性、环保性已达到国际公认标准。

 

2026年4月,京东方光能钙钛矿户外实证基地在京东方第10.5代TFT-LCD生产线园区正式投入运行,规划总装机规模200kW,涵盖自行生产的刚性、柔性及叠层组件,并同步引入碲化镉、晶硅(BC、TOPCon、HJT)等主流技术路线组件对比验证,构建多技术路线同台实证平台。公司计划今年下半年在黑龙江漠河(极寒)、新疆吐鲁番(干热沙尘50度以上)和宁夏银川(高辐射、大温差)开展极致条件实证测试。

 

3、近期LCD行业情况?

 

答:根据咨询机构数据及分析,受体育赛事备货拉动、成本风险驱动、行业坚持“按需生产”等因素影响,2026年一至四月各主流尺寸TV产品价格全面上涨;随着体育赛事与促销季备货收尾,五、六月在供需同步收紧的影响下,主流尺寸TV价格持稳。IT方面,主流尺寸MNT延续微幅上涨态势,NB面板价格持续平稳。

 

4、近期OLED行业情况?

 

答:OLED产品方面,伴随2025年以来存储涨价影响,根据咨询机构预计,2026年终端需求承压,柔性AMOLED在手机领域增长节奏放缓。

 

与此同时行业内LTPO、折叠等高端产品出货占比预计在海外高端品牌的带动下持续上涨。此外,2026年行业内第8.6代OLED产线陆续开始量产,受此催化,OLED车载与IT渗透率预计均呈现提升。

 

5、存储涨价对显示行业的影响?

 

答:受存储涨价对消费电子冲击的影响,根据咨询机构预计,终端厂商与面板厂商在部分产品类别将承受一定压力。

 

分产品类别来看,对笔记本电脑和智能手机终端需求有可能产生一定程度的影响;综合考虑TV面积需求增长等因素,对电视终端需求影响有限。

 

Micro LED 与面板级封装

赋能 AI 光通信创新展示区

深圳国际全触与显示展将于10月27-29日在深圳国际会展中心(宝安)举行。本届展会重磅打造Micro LED 与面板级封装赋能 AI 光通信创新展示区,聚焦 AI 算力革命下的高速互连痛点,集中呈现显示、先进封装与光通信跨界融合的前沿成果,打造技术创新与产业落地的核心交流平台。

展区以 “Micro LED + 面板级封装(PLP)+ 共封装光学(CPO)” 为核心,汇聚产业链头部企业,展示从巨量转移、面板级扇出封装到光互连模块的全链条技术方案。核心展品涵盖 Micro LED 光互连芯片阵列、PLP-TGV 玻璃通孔先进封装基板等,直观呈现技术落地能力。

展区将重点呈现两大技术突破:一是Micro LED 光互连,以微米级 LED 替代传统激光器,完美匹配 AI 集群低延迟、高密度互连需求;二是面板级封装赋能,依托 FOPLP 扇出型面板级封装与 TGV 技术,实现 Micro LED 芯片与光引擎的高集成度封装,并复用显示产线降低成本,助力规模化商用。

作为本届展会跨界创新核心展区,这里将联动显示、半导体封测、光通信模块与 AI 算力厂商,直击数据中心 “功耗墙” 与带宽瓶颈,推动 Micro LED 从显示向光通信的产业延伸,加速 AI 光互连技术生态构建与商业化落地,为算力时代高速互联提供全新技术路径。

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更多精彩,尽在2026年10月27-29日深圳国际会展中心(宝安)举办的2026 深圳国际全触与显示展

深圳国际全触与显示展(C-TOUCH & DISPLAY SHENZHEN)将于2026年10月27-29日在深圳国际会展中心(宝安新馆)举办,作为智慧触控和新型显示行业的风向标展会,本届展会将联合COMMERCIAL DISPLAY深圳商用显示技术展、FILM & TAPE EXPO深圳国际薄膜与胶带展、AUTOMOTIVE WORLD CHINA 深圳国际智能网联汽车产业展览会、NEPCON ASIA亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会、VisionChina Shenzhen中国(深圳)机器视觉展暨机器视觉技术及工业应用研讨会等八展同期,打造18万平方米的超级展览盛宴。

展会预计吸引3,600多家展商及品牌齐聚现场,展示电子元器件生产及半导体封装测试工艺、新型显示及智慧触控制造、汽车电子技术、消费电子终端产品制造相关的材料及智能制造解决方案,一站式解决采购、技术交流、商务拓展的需求。同期将结合新型显示、智能座舱及车载显示、Mini/Micro LED、OLED、智慧商显、AR/VR可穿戴电子、工控医疗智慧解决方案、AI人工智能等热门话题,设置100余场主题高峰论坛、研讨会及新品发布会集中展示前沿行业动态及发展趋势,邀请超17万全球优质专业买家共赴行业盛会。

 

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