6月25日，京东方披露了一份投资者关系活动记录表，分享了其在面板、玻璃基封装载板与钙钛矿三大领域业务的最新进展。

BOE京东方参展2025深圳国际全触与显示展现场回顾

第一层是面板主业。LCD 方面，2026 年 1-4 月 TV 产品价格全面上涨，受体育赛事备货拉动，5-6 月价格持稳。IT 面板延续微幅上涨或平稳。稼动率方面，3-4 月维持高位，5 月有所回落 ，行业在践行按需生产。

OLED 方面，2026 年终端需求承压，柔性 AMOLED 在手机领域增长放缓。但高端产品（LTPO、折叠）在海外高端品牌带动下占比持续上涨。8.6 代 OLED 产线陆续量产，OLED 在车载和 IT 领域的渗透率预计提升。

第二层是玻璃基封装载板。2020 年启动技术调研，2022 年投 3.9 亿元建设创新实验平台，2024 年投 9.93 亿元建设试验线，2026 年上半年实现全自动化设备通线。设计产能 1000 片 / 月。

技术层面，已实现 TGV 开孔、深孔填铜、增层、布线等全流程工艺拉通，完成 20 层大尺寸玻璃基载板样品开发并送样。目标产品是 AI 算力芯片先进封装所需的 Glass Core Substrate。已给部分国内客户送样，部分客户已通过概念认证进入技术测试阶段。

目前尚未量产，尚未实现量产营收。但方向明确，为 AI 芯片做封装载板。

第三层是钙钛矿光伏。2026 年 4 月，京东方光能钙钛矿户外实证基地在京东方第 10.5 代 TFT-LCD 生产线园区投入运行，规划总装机规模 200kW。下半年计划在漠河（极寒）、吐鲁番（干热沙尘 50 度以上）、银川（高辐射、大温差）开展极致条件实证测试。

为什么是这三大方向？

京东方在记录表里明确说了原因，公司围绕显示技术、玻璃基加工能力、大规模集成智造能力三大核心优势，根据 “第 N 曲线” 理论指导下的“屏之物联”战略，通过相关能力的复用，布局玻璃基封装载板、钙钛矿和 Micro LED 光互连作为未来业务发展方向。

玻璃基封装载板，是玻璃基板加工能力在半导体封装领域的延伸。钙钛矿光伏，是玻璃基板加工能力在新能源领域的延伸。核心逻辑是能力复用，不是从零开始。

联手康宁锁定上游 四大应用赛道协同布局

在今年5月，京东方与全球特种玻璃巨头康宁公司正式签署为期三年的合作备忘录，双方将在玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连四大前沿领域展开深度协同。这一合作被视为京东方玻璃基战略的重要落子 —— 通过绑定上游核心材料供应商，锁定特种玻璃基材的稳定供应与技术迭代节奏。

就在 6 月 24 日康宁发布 Glass Bridge 玻璃光互连技术后，市场普遍认为京东方作为康宁在国内的深度合作制造伙伴，有望同步切入 CPO 光互连产业链，进一步拓展玻璃基技术的应用边界。

为什么是玻璃基封装载板？

AI 算力芯片对封装载板的要求越来越高。传统的有机基板在高密度互连、信号传输、散热方面已经逼近极限。玻璃基载板的优势在于，需要更低的热膨胀系数、更高的尺寸稳定性、更好的电性能、支持更高密度的互连。

英特尔、三星、台积电都在推进玻璃基封装技术。京东方的切入点也很明确，那就是做大尺寸算力芯片先进封装所需的 Glass Core Substrate。京东方依托的是其在玻璃精密加工领域积累的设备、工艺与人才优势。这种 "跨界" 并非偶然 —— 玻璃基板制造与显示面板在精密光刻、薄膜沉积、湿法刻蚀等核心工艺上存在大量共通之处。

对于京东方而言，玻璃基封装载板不仅是一条新的业务增长曲线，更是其从 "显示巨头" 向 "半导体材料与器件综合供应商" 战略转型的关键一步。随着 AI 算力、先进封装、光互联等新兴领域的持续升温，玻璃基板这一 "超级材料" 正在从实验室走向产线，开启半导体封装材料的新一轮迭代周期。

Micro-LED AI 算力光互联与玻璃基板先进封装技术展区

深圳国际全触与显示展将于10月27-29日在深圳国际会展中心（宝安）举行。本届展会重磅打造Micro-LED AI 算力光互联与玻璃基板先进封装技术展区，聚焦 AI 算力革命下的高速互连痛点，集中呈现显示、先进封装与光通信跨界融合的前沿成果，打造技术创新与产业落地的核心交流平台。

展区以 “Micro-LED光互联+玻璃基板TGV技术赋能CPO AI算力” 为核心，汇聚产业链头部企业，展示从巨量转移、面板级扇出封装到光互连模块的全链条技术方案。核心展品涵盖Micro-LED光互联芯片、CPO 光模块玻璃基板、玻璃基板TGV通孔设备及材料、光模块智能智造等，直观呈现技术落地能力。

扫码添加微信

加入显示触控行业交流群

行业趋势/前沿报告/供需对接/企业动态/新品发布

更多精彩，尽在2026年10月27-29日深圳国际会展中心（宝安）举办的2026 深圳国际全触与显示展！

关于展会

深圳国际全触与显示展（C-TOUCH & DISPLAY SHENZHEN）将于2026年10月27-29日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办，作为智慧触控和新型显示行业的风向标展会，本届展会将联合COMMERCIAL DISPLAY深圳商用显示技术展、FILM & TAPE EXPO深圳国际薄膜与胶带展、AUTOMOTIVE WORLD CHINA 深圳国际智能网联汽车产业展览会、NEPCON ASIA亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会、VisionChina Shenzhen中国（深圳）机器视觉展暨机器视觉技术及工业应用研讨会等八展同期，打造18万平方米的超级展览盛宴。

展会预计吸引3,600多家展商及品牌齐聚现场，展示电子元器件生产及半导体封装测试工艺、新型显示及智慧触控制造、汽车电子技术、消费电子终端产品制造相关的材料及智能制造解决方案，一站式解决采购、技术交流、商务拓展的需求。同期将结合新型显示、智能座舱及车载显示、Mini/Micro LED、OLED、智慧商显、AR/VR可穿戴电子、工控医疗智慧解决方案、AI人工智能等热门话题，设置100余场主题高峰论坛、研讨会及新品发布会集中展示前沿行业动态及发展趋势，邀请超17万全球优质专业买家共赴行业盛会。

Contact

联系人

展位预定

李翔 先生

📞电话：021-2231 7018

📧邮件：edison.li@rxglobal.com

观众咨询

孙梅 女士

📞电话：010-5933 9281

📧邮件：mei.sun@rxglobal.com