近日,旗滨集团披露了一份定增预案,公司计划募集资金总额不超过14.27亿元,扣除发行费用后拟用于超薄柔性玻璃(UTG)制造平台及玻璃基板项目、高透在线CVD-FTO导电玻璃技改项目、高性能新能源汽车玻璃基板降碳减排技改项目及补充流动资金等。
14.27亿元!旗滨集团拟投建UTG制造平台及玻璃基板项目
其中超薄柔性玻璃(UTG)制造平台及玻璃基板项目选址位于湖南省醴陵市经济开发区东富工业园,实施主体为湖南旗滨新材料有限公司。本次募集资金到位后,公司拟采取增资或提供股东借款的方式将募集资金投入本募投项目。
项目将布局超薄柔性盖板玻璃(UTG)和低损耗低膨胀射频玻璃基板等产品,项目建成后将有效提升公司高端超薄玻璃关键技术研发和规模化制造能力,实现超薄柔性盖板玻璃和射频玻璃基板等产品的产业化发展,进一步完善公司高端电子玻璃产品布局,增强公司可持续盈利能力和抗风险能力,为公司高质量发展提供新的增长动能。本项目拟新建厂房,并引进先进的超薄柔性玻璃(UTG)和低损耗低膨胀玻璃基板生产线,最终实现年产117.00万平方米的生产能力。
公告表示,本项目采用的一次成型法制备超薄柔性玻璃,相较于传统减薄工艺,可有效降低加工损伤风险,提高产品一致性和良率,并具有工序更短、材料利用率更高、表面质量更优等优势,是当前高端UTG制造的重要发展方向。本项目通过布局超薄柔性玻璃制造平台和关键工艺能力,推动一次成型法超薄柔性玻璃关键技术突破和产业化应用,对提升我国高端电子玻璃材料自主研发和规模化供给能力具有重要意义。
旗滨集团表示,公司已分别在UTG一次成型技术和低介电玻璃配方及工艺上取得关键突破。其中,超薄柔性玻璃已攻克锂铝硅玻璃配方、精密成型器下拉技术、超薄玻璃高良率切割与强化等核心技术,完成方案验证,进入原片工厂相关自研设备设计阶段,实验室样品关键性能已达国际主流水平,技术路线清晰,具备快速产业化条件。
低损耗低膨胀玻璃基板已突破高硼硅低介电玻璃配方、高温澄清等关键技术,已实现200×200mm规格产品的小批量客户送样验证。依托公司深厚的技术沉淀、成熟的产业化经验及专业研发团队,本项目具备充分的技术可行性。
Micro-LED AI 算力光互联与玻璃基板先进封装技术展区
深圳国际全触与显示展将于10月27-29日在深圳国际会展中心(宝安)举行。本届展会重磅打造Micro-LED AI 算力光互联与玻璃基板先进封装技术展区,聚焦 AI 算力革命下的高速互连痛点,集中呈现显示、先进封装与光通信跨界融合的前沿成果,打造技术创新与产业落地的核心交流平台。
展区以 “Micro-LED光互联+玻璃基板TGV技术赋能CPO AI算力” 为核心,汇聚产业链头部企业,展示从巨量转移、面板级扇出封装到光互连模块的全链条技术方案。核心展品涵盖Micro-LED光互联芯片、CPO 光模块玻璃基板、玻璃基板TGV通孔设备及材料、光模块智能智造等,直观呈现技术落地能力。
扫码添加微信
加入显示触控行业交流群
更多精彩,尽在2026年10月27-29日深圳国际会展中心(宝安)举办的2026 深圳国际全触与显示展!
深圳国际全触与显示展(C-TOUCH & DISPLAY SHENZHEN)将于2026年10月27-29日在深圳国际会展中心(宝安新馆)举办,作为智慧触控和新型显示行业的风向标展会,本届展会将联合COMMERCIAL DISPLAY深圳商用显示技术展、FILM & TAPE EXPO深圳国际薄膜与胶带展、AUTOMOTIVE WORLD CHINA 深圳国际智能网联汽车产业展览会、NEPCON ASIA亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会、VisionChina Shenzhen中国(深圳)机器视觉展暨机器视觉技术及工业应用研讨会等八展同期,打造18万平方米的超级展览盛宴。
展会预计吸引3,600多家展商及品牌齐聚现场,展示电子元器件生产及半导体封装测试工艺、新型显示及智慧触控制造、汽车电子技术、消费电子终端产品制造相关的材料及智能制造解决方案,一站式解决采购、技术交流、商务拓展的需求。同期将结合新型显示、智能座舱及车载显示、Mini/Micro LED、OLED、智慧商显、AR/VR可穿戴电子、工控医疗智慧解决方案、AI人工智能等热门话题,设置100余场主题高峰论坛、研讨会及新品发布会集中展示前沿行业动态及发展趋势,邀请超17万全球优质专业买家共赴行业盛会。
Contact
联系人
展位预定
李翔 先生
📞电话:021-2231 7018
📧邮件:edison.li@rxglobal.com
观众咨询
孙梅 女士
📞电话:010-5933 9281
📧邮件:mei.sun@rxglobal.com
图文来源:上市公司公告
