7月2日，京东方A（000725.SZ）与控股子公司华灿光电（300323.SZ）同时在上海召开投资者交流活动，吸引逾两百家中外投资机构参与。
两家公司首次在同一场合披露Micro LED及光互连业务最新进展：
京东方宣布已成立Micro LED光互连系统及玻璃载板CPO技术攻关项目组；
京东方华灿则透露AR微显示屏计划于同年12月推出全彩Demo，且Micro LED通讯应用芯片已交付海外客户。
▋ 京东方：玻璃基封装载板切入CPO，卡位AI数据中心光互连
京东方在活动中表示，随着AI集群规模持续扩张，铜互连带宽逼近物理极限，AI数据中心对短距光互连技术及CPO架构的需求快速上升。
依托在玻璃基加工、TGV（Through Glass Via）开孔填铜、低应力金属布线等工艺上的积累，京东方已拉通玻璃基封装载板全流程工艺，并于2025 年完成大尺寸高层数（9-2-9，20 层）玻璃基载板样品开发和送样，京东方已成立Micro LED光互连系统及玻璃载板CPO技术攻关项目组，联合生态伙伴开展前瞻预研。
京东方认为，玻璃基板凭借超大尺寸扩展性、超低热变形、超低信号损耗及透明介质特性，有望成为下一代光电融合封装底座，应用于CPO集成中。目前，京东方与康宁亦宣布在玻璃基封装载板、光互连应用方面展开实质合作，共同提升先进封装制造能力与良率。
