近日，玻璃基板概念持续走热，在半导体先进封装产业链中获得显著关注。三大面板厂天马、TCL科技、京东方也披露了在玻璃基板领域的布局与进展。
▌TCL科技：目前对玻璃基封装领域尚处于前期调研与技术预研阶段
7月6日，TCL科技在回应投资者提问时表示，目前对玻璃基封装领域尚处于前期调研与技术预研阶段。公司于该领域能否技术落地与实现商业化量产仍存在重大不确定性，对公司现有经营业绩无明显影响。
深天马、京东方等大厂玻璃基板最新布局与进展！附国内玻璃基板TGV企业最新动态与布局
深天马A：玻璃基基板尚处技术预研阶段
7月6日，深天马A发布了投资者关系活动记录表。在记录表中，深天马A表示，在玻璃基封装基板领域，作为深耕行业四十余年的显示面板企业，公司在玻璃基加工能力上拥有长期行业经验。
目前公司在与产业链合作伙伴协同进行玻璃基封装基板样品开发中，处在技术预研阶段。现在行业上还没有进入到规模化商业阶段，公司在该领域未来能否推进技术落地及商业化还存在不确定性。
▌京东方A：与康宁的合作已迈入实质性阶段
5月20日，京东方与美国康宁公司签署合作备忘录，双方将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等重点领域开展合作，共同探索具有商业潜力的技术与市场机会。
在7月2日举行的2026年投资日活动上，京东方玻璃基封装载板业务首次面向市场公开亮相。在现场展区，京东方展示了板级玻璃通孔、高深宽比Glass Core、板级玻璃载板、玻璃载板unit的相关样品。
在7月3日发布的投资者关系活动记录表中，京东方A提到，将融合公司在显示与光电集成方面的优势和康宁在光学材料与连接产品领域的专长，在玻璃基封装载板、光互连相关应用方面，打通从材料、制造到应用的关键环节，提升先进封装整体制造能力与良率，同时共同探索光引擎集成方案与系统级方案验证。目前公司与康宁的合作已迈入实质性阶段，通过体系化机制保障项目落地，现已发布五个项目目标并启动相关工作，未来按季度为周期确认项目进展，不断推动合作模式升级。
当前，全球巨头都在加速玻璃基领域的布局，核心技术TGV玻璃通孔国内产业链也在加紧布局。
过去，国内 TGV 玻璃基板的国产化率不足 8%，九成高端基材和加工工艺依赖进口。近两年，全产业链同步突围，已经形成 "原片制造 + TGV 精密加工" 的完整国产链条。不过需要客观看待的是，国内产业整体仍处于从技术验证向小批量量产过渡的阶段，距离规模化商业落地仍有距离。
Micro-LED AI 算力光互联与玻璃基板先进封装技术展区
深圳国际全触与显示展将于10月27-29日在深圳国际会展中心（宝安）举行。本届展会重磅打造Micro-LED AI 算力光互联与玻璃基板先进封装技术展区，聚焦 AI 算力革命下的高速互连痛点，集中呈现显示、先进封装与光通信跨界融合的前沿成果，打造技术创新与产业落地的核心交流平台。
展区以 “Micro-LED光互联+玻璃基板TGV技术赋能CPO AI算力” 为核心，汇聚产业链头部企业，展示从巨量转移、面板级扇出封装到光互连模块的全链条技术方案。核心展品涵盖Micro-LED光互联芯片、CPO 光模块玻璃基板、玻璃基板TGV通孔设备及材料、光模块智能智造等，直观呈现技术落地能力。
深圳国际全触与显示展（C-TOUCH & DISPLAY SHENZHEN）将于2026年10月27-29日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办，作为智慧触控和新型显示行业的风向标展会，本届展会将联合COMMERCIAL DISPLAY深圳商用显示技术展、FILM & TAPE EXPO深圳国际薄膜与胶带展、AUTOMOTIVE WORLD CHINA 深圳国际智能网联汽车产业展览会、NEPCON ASIA亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会、VisionChina Shenzhen中国（深圳）机器视觉展暨机器视觉技术及工业应用研讨会等八展同期，打造18万平方米的超级展览盛宴。
展会预计吸引3,600多家展商及品牌齐聚现场，展示电子元器件生产及半导体封装测试工艺、新型显示及智慧触控制造、汽车电子技术、消费电子终端产品制造相关的材料及智能制造解决方案，一站式解决采购、技术交流、商务拓展的需求。同期将结合新型显示、智能座舱及车载显示、Mini/Micro LED、OLED、智慧商显、AR/VR可穿戴电子、工控医疗智慧解决方案、AI人工智能等热门话题，设置100余场主题高峰论坛、研讨会及新品发布会集中展示前沿行业动态及发展趋势，邀请超17万全球优质专业买家共赴行业盛会。
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