近日，京东方连续释放两条重要动态。一条来自成都：B19 产线斥资 28.27 亿元启动大规模技术改造，产品结构从中小尺寸普通迁移率面板转向超大尺寸高迁移率氧化物产品，HMO 技术成为改造核心。
另一条来自首尔论坛：京东方宣布建成 AI 半导体玻璃基板试产线，以 TGV 玻璃通孔技术切入先进封装赛道，并向韩国企业发出合作邀约。
01.
28.27亿技改：B19重点转向 HMO
技改基本情况：产能不变，结构大调
根据成都京东方显示科技有限公司提交的 G8.6 产线升级改造项目环评报告，本次技改总投资 28.27 亿元，利用 B19 现有土地和厂房进行，不新增产能，也不新增员工。改造完成后，全厂劳动定员仍为 3234 人，年运行时间保持 8640 小时。
B19 产线的前身是中电熊猫旗下的 G8.6 Oxide TFT-LCD 产线，2020 年京东方以 65.3 亿元收购后更名运营，总投资 280 亿元，原设计产能 120K / 月，产品以 50 至 58 英寸中小尺寸普通迁移率电视面板为主。截至 2026 年一季度，该产线实际投片量已达 163 千片 / 月，超出原设计产能约 36%。
本次改造的核心是产品结构调整。改造前，163 千片 / 月的产能中，158.7 千片用于中小尺寸普通迁移率产品，仅 4.3 千片用于超大尺寸普通迁移率产品。改造后，62 千片保留给中小尺寸普通迁移率产品，4.3 千片保留给超大尺寸普通迁移率产品，剩余 96.7 千片全部转为超大尺寸高迁移率产品，占总产能接近六成。
可生产的最大面板尺寸从 100 英寸提升至 116 英寸，屏幕刷新率、透过率等关键规格同步升级。产线同时具备向电子纸、调光玻璃等新型产品转型的基础，未来可根据市场需求灵活调配产能。
HMO 技术：下一代氧化物背板的核心方向
本次技改的关键词是 HMO，全称 High Mobility Oxide（高迁移率氧化物）。它属于 IGZO 技术的升级路线，本质是在保留氧化物 TFT 低漏电流、低功耗、适合大尺寸量产等天然优势的基础上，通过材料配方、器件结构和制造工艺的多重优化，将载流子迁移率提升至传统非晶氧化物的 3 至 5 倍。
从公开招标信息看，上半年 B19 已同步展开多项 HMO 设备采购，7 月 13 日还发布了 24 套曝光机改造的招标公告，说明项目推进节奏较快，目前超大高迁项目已建成投运。
需要说明的是，京东方本次 B19 技改面向的是大尺寸 LCD 电视面板，与手机端 OLED 应用的 HMO 分属不同产品线。但两者共享氧化物背板的底层技术积累，产线改造带来的工艺经验同样具备技术外溢价值。
02.
AI 半导体玻璃基板试产线搭建完成
7月21日，在首尔举行的 2026 显示器商务论坛上，京东方透露，将与显示制程高度相通的玻璃通孔电极（TGV，Through Glass Via）技术作为核心，建成试产线，并向韩国企业提出合作邀约。
京东方原烽表示，“随着AI半导体芯片尺寸持续大型化，传统基板已触及性能瓶颈。我们搭建了玻璃基板试产线开展验证测试，同时希望进一步扩大与韩国企业的合作。”
从公开信息看，这条试产线的推进进度比外界预期更快。2024 年京东方投入 9.93 亿元启动板级玻璃基封装载板试验线建设，2026 年上半年已实现全流程贯通，月产能约 1000 片。
2026 年世界人工智能大会期间，京东方方面确认 TGV 打孔、RDL 重布线、FC-BGA 键合整套工艺已完成全流程信赖性标准化测试，良率达到头部封测企业的送样门槛，已向长电科技、通富微电等国内封测厂商批量寄送测试样板。
技术路线上，京东方同步推进纯玻璃芯和 Glass Core+ABF 混合基板两套方案，分别适配不同算力 GPU 和 HBM 芯片的封装需求。与康宁的战略合作也在同步推进，双方联合开发 TGV 微孔玻璃载板国产化方案，康宁提供超薄高平整度玻璃基材。
除了半导体玻璃基板，京东方的 "1+4+N" 多元化战略也在同步落地。论坛上同时披露，智能玻璃业务已独立设立孵化主体，去年完成 A 轮融资，今年正在推进 B 轮募资，产品已批量配套国内十多款主流新能源汽车车型。
03.
京东方的两条增长线正在清晰化
B19 技改折射出京东方对 LCD 业务的基本思路：不再追求产能规模扩张，而是通过技术改造提升产品附加值，延长成熟产线的生命周期。
整个行业的 LCD 产能扩张期已经过去，头部企业的竞争重点从 "谁的产能大" 转向 "谁的产品结构更优"。京东方旗下多条老旧 LCD 产线都在进行差异化改造：南京 B18 产线拆分部分产能转 WOLED 白光 OLED 切入 IT 大尺寸市场；其他产线则通过 Mini LED 背光升级、氧化物技术升级等方式提升产品溢价。
B19 的改造路径很有代表性：总产能不变，把低附加值的中小尺寸普通电视面板产能，转换成高附加值的超大尺寸高迁移率氧化物面板。既避开了价格竞争最激烈的主流尺寸段，又卡位了超大尺寸电视和新型显示的增长机会，同时为电子纸、调光玻璃等新应用预留了产能弹性。
第二曲线：技术复用型多元化的可行性
半导体玻璃基板业务的重要性，不在于短期能贡献多少收入，而在于它验证了京东方 "技术横向复用" 的增长逻辑是否成立。
从更大的视角看，AI 算力产业链正在重构上游材料供给格局。玻璃基板、先进封装、HBM 堆叠，这些原本属于半导体后段的环节，正在因为 AI 芯片的性能需求而变成产业链的关键瓶颈。面板厂的加入，本质上是显示行业的制造能力外溢到半导体行业，是产业边界重新划分的过程。
当然，这条路线也存在不确定性。玻璃基板的市场空间最终取决于 AI 芯片厂商的技术路线选择，如果有机基板的改进能够满足大部分需求，玻璃基板的渗透速度可能低于预期。客户认证周期长、良率爬坡、标准不统一，都是量产前需要跨越的门槛。京东方选择与韩国企业扩大合作，也有补足半导体端客户资源和工艺经验的考虑。
BOE京东方参展往届深圳国际全触与显示展现场回顾
Micro-LED AI 算力光互联与玻璃基板先进封装技术展区
深圳国际全触与显示展将于10月27-29日在深圳国际会展中心（宝安）举行。本届展会重磅打造Micro-LED AI 算力光互联与玻璃基板先进封装技术展区，聚焦 AI 算力革命下的高速互连痛点，集中呈现显示、先进封装与光通信跨界融合的前沿成果，打造技术创新与产业落地的核心交流平台。
展区以 “Micro-LED光互联+玻璃基板TGV技术赋能CPO AI算力” 为核心，汇聚产业链头部企业，展示从巨量转移、面板级扇出封装到光互连模块的全链条技术方案。核心展品涵盖Micro-LED光互联芯片、CPO 光模块玻璃基板、玻璃基板TGV通孔设备及材料、光模块智能智造等，直观呈现技术落地能力。
关于展会
深圳国际全触与显示展（C-TOUCH & DISPLAY SHENZHEN）将于2026年10月27-29日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办，作为智慧触控和新型显示行业的风向标展会，本届展会将联合COMMERCIAL DISPLAY深圳商用显示技术展、FILM & TAPE EXPO深圳国际薄膜与胶带展、AUTOMOTIVE WORLD CHINA 深圳国际智能网联汽车产业展览会、NEPCON ASIA亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会、VisionChina Shenzhen中国（深圳）机器视觉展暨机器视觉技术及工业应用研讨会等八展同期，打造18万平方米的超级展览盛宴。
展会预计吸引3,600多家展商及品牌齐聚现场，展示电子元器件生产及半导体封装测试工艺、新型显示及智慧触控制造、汽车电子技术、消费电子终端产品制造相关的材料及智能制造解决方案，一站式解决采购、技术交流、商务拓展的需求。同期将结合新型显示、智能座舱及车载显示、Mini/Micro LED、OLED、智慧商显、AR/VR可穿戴电子、工控医疗智慧解决方案、AI人工智能等热门话题，设置100余场主题高峰论坛、研讨会及新品发布会集中展示前沿行业动态及发展趋势，邀请超17万全球优质专业买家共赴行业盛会。
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