7月18日，世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议（WAIC 2026），上海先封科技与燧原科技着眼打造“大算力芯片+板级先进封装”协同生态，正式推出AI算力芯片下一代先进封装解决方案，联合发布首款领先的AI大算力芯片CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）板级先进封装样品，一举填补国产玻璃基面板级高端算力封装领域的空白，标志着我国国产化板级先进封装技术研发与产业化落地取得关键性、阶段性重大突破。
首款玻璃基CoPoS AI算力芯片重磅发布
本次发布的样品，是燧原自研高端AI算力芯片，首次与国产化CoPoS先进封装核心技术相结合的解决方案。产品依托上海先封科技面板级先进封装能力，体现了玻璃材料在封装基板、临时载板等环节的迭代应用，产品具备热膨胀系数可调、高频信号损耗极低、平整度优异、超大面板成型等技术优势。
相较于传统封装方案，这款玻璃基CoPoS封装芯片具备多重硬核技术优势，拥有可灵活调控的热膨胀系数、极低的高频信号损耗、极致优异的板面平整度以及超大面板成型能力，能够全方位适配高端AI大算力芯片的高算力、高频率、高稳定性运行需求。
上海先封科技有限公司成立于2024年，聚焦AI算力芯片的先进封装，项目已落地浦东康桥，预计未来二年项目总投资数十亿元，致力打造具备完全自主知识产权的先进封装技术及服务解决方案。
本轮投资的顺利交割，为企业加速研发和产能建设提供了有力支撑，完善了上海市、浦东新区在先进封装领域板级先进封装的重要布局，加速了copos先进封装技术的国产化替代进程。
随着全球AI算力、先进封装与光互连产业的全面爆发，TGV玻璃基板作为后摩尔时代硬件迭代的核心基材，正加速迈向产业化落地的全新阶段。从AI算力芯片、CPO光电共封装到Micro LED光互连，TGV玻璃基板的应用场景持续拓宽，其低热膨胀、高频低损耗、超大面板化制造等独有优势愈发关键，已然成为突破传统封装材料性能瓶颈、驱动全产业链革新的核心载体。
作为半导体与显示行业盛会，深圳国际全触与显示展将于2026年10月27-29日在深圳国际会展中心（宝安新馆）10/12/14/16号馆举办。展会特设TGV玻璃基板制造工艺示范线，展示从微孔加工、金属化、填孔、电镀到检测验证的关键工艺路径。对于有技术选型、寻求供应商或有采购计划的企业而言，这将是一次把“看技术”转化为“评估合作、落实需求、推进项目”的高价值参观与学习交流机会。
关于展会
深圳国际全触与显示展（C-TOUCH & DISPLAY SHENZHEN）将于2026年10月27-29日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办，作为智慧触控和新型显示行业的风向标展会，本届展会将联合COMMERCIAL DISPLAY深圳商用显示技术展、FILM & TAPE EXPO深圳国际薄膜与胶带展、AUTOMOTIVE WORLD CHINA 深圳国际智能网联汽车产业展览会、NEPCON ASIA亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会、VisionChina Shenzhen中国（深圳）机器视觉展暨机器视觉技术及工业应用研讨会等八展同期，打造18万平方米的超级展览盛宴。
展会预计吸引3,600多家展商及品牌齐聚现场，展示电子元器件生产及半导体封装测试工艺、新型显示及智慧触控制造、汽车电子技术、消费电子终端产品制造相关的材料及智能制造解决方案，一站式解决采购、技术交流、商务拓展的需求。同期将结合新型显示、智能座舱及车载显示、Mini/Micro LED、OLED、智慧商显、AR/VR可穿戴电子、工控医疗智慧解决方案、AI人工智能等热门话题，设置100余场主题高峰论坛、研讨会及新品发布会集中展示前沿行业动态及发展趋势，邀请超17万全球优质专业买家共赴行业盛会。
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