根据韩媒etnews最新消息，华为正通过其独立的供应链，计划于明年加速半导体玻璃基板的量产。借此，该公司计划率先采用玻璃基板，这种基板作为下一代人工智能半导体基板正备受关注。此举被视为加速华为在AI半导体市场攻势的战略努力。

据业内人士27日透露，华为已制定了到2027年量产半导体玻璃基板的路线图。关键计划是让与华为合作的玻璃基板厂商于明年开始生产，并将其应用于华为AI加速器等先进半导体芯片中。潜在的制造合作伙伴包括京东方、维信诺、云天半导体以及安捷利美维。这一时间表比正准备在2028年之后才实现量产的韩国玻璃基板制造商快了一年以上。尽管业界预计实际的玻璃基板平台将在2030年左右推出，但如果华为按计划推进，中国最早可能在2028年推出该平台。

BOE京东方参展往届深圳国际全触与显示展现场回顾

一位行业内部人士表示：“华为正在加速与主要玻璃基板制造商及封装企业的合作，以采用玻璃基板。”他补充道：“华为供应链中的大多数公司都在争分夺秒地推进技术升级并筹备生产，目标是明年实现玻璃基板的量产。”据确认，华为及其合作制造商也在探索与国内玻璃基板材料和设备企业的合作。华为急于将玻璃基板商业化，被解读为加速进军AI半导体芯片市场的战略举措。

目前，AI半导体市场由以英伟达为首的美国公司主导。在中美局势紧张、进入美国市场面临困难的情况下，华为正瞄准包括中国在内的利基市场。一个代表性的例子是华为尝试在今年第四季度向韩国及全球市场供应其“昇腾”系列AI加速器。华为是AI半导体芯片市场的后来者。因此，它需要一种差异化策略来赶超领头羊。玻璃基板被视为这一战略的关键王牌。通过比其他AI半导体芯片更早采用玻璃基板，华为旨在为客户提供一种全新的选择。预计华为将通过价格竞争力，积极宣传降低AI基础设施的总拥有成本。一位半导体玻璃基板行业内部人士表示：“如果中国玻璃基板制造商通过补贴降低供应价格，采用玻璃基板的华为AI平台可能会获得竞争力。”他补充道：“下一代技术与价格竞争力的结合，极有可能颠覆AI半导体芯片市场的现有格局。”

Micro-LED AI 算力光互联与玻璃基板先进封装技术展区

深圳国际全触与显示展将于10月27-29日在深圳国际会展中心（宝安）举行。本届展会重磅打造Micro-LED AI 算力光互联与玻璃基板先进封装技术展区，聚焦 AI 算力革命下的高速互连痛点，集中呈现显示、先进封装与光通信跨界融合的前沿成果，打造技术创新与产业落地的核心交流平台。

展区以 “Micro-LED光互联+玻璃基板TGV技术赋能CPO AI算力” 为核心，汇聚产业链头部企业，展示从巨量转移、面板级扇出封装到光互连模块的全链条技术方案。核心展品涵盖Micro-LED光互联芯片、CPO 光模块玻璃基板、玻璃基板TGV通孔设备及材料、光模块智能智造等，直观呈现技术落地能力。

更多精彩，尽在2026年10月27-29日深圳国际会展中心（宝安）举办的2026 深圳国际全触与显示展！

深圳国际全触与显示展（C-TOUCH & DISPLAY SHENZHEN）将于2026年10月27-29日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办，作为智慧触控和新型显示行业的风向标展会，本届展会将联合COMMERCIAL DISPLAY深圳商用显示技术展、FILM & TAPE EXPO深圳国际薄膜与胶带展、AUTOMOTIVE WORLD CHINA 深圳国际智能网联汽车产业展览会、NEPCON ASIA亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会、VisionChina Shenzhen中国（深圳）机器视觉展暨机器视觉技术及工业应用研讨会等八展同期，打造18万平方米的超级展览盛宴。

展会预计吸引3,600多家展商及品牌齐聚现场，展示电子元器件生产及半导体封装测试工艺、新型显示及智慧触控制造、汽车电子技术、消费电子终端产品制造相关的材料及智能制造解决方案，一站式解决采购、技术交流、商务拓展的需求。同期将结合新型显示、智能座舱及车载显示、Mini/Micro LED、OLED、智慧商显、AR/VR可穿戴电子、工控医疗智慧解决方案、AI人工智能等热门话题，设置100余场主题高峰论坛、研讨会及新品发布会集中展示前沿行业动态及发展趋势，邀请超17万全球优质专业买家共赴行业盛会。

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