据 MoneyDJ消息，友达光电（AUO，2409.TW）于7月30日董事会通过新增新台币86.41亿元（约合人民币18亿元）资本支出预算，同步披露桃园华亚厂、高雄路竹C5E厂两笔资产处分案，合计交易金额新台币260亿元、预计处分利益逾新台币176亿元，资金将优先回流至高值化产品研发与AI相关新技术平台，而非扩充传统面板产能。
▋ 84亿新台币投向Micro LED光通信等三条高值化主线
据介绍，友达光电本次新增预算主要覆盖面板级先进封装、Micro LED光通信、AI相关技术平台三大方向。
在先进封装端，友达已联手合作伙伴推进玻璃穿孔（TGV）、重布线层（RDL）、玻璃核心基板（Glass Core）等面板级扇出型封装（FOPLP）延伸技术，预计2026年下半年启动试产线建置。
友达认为，近30年积累的面板制程、精密玻璃加工、线路布建与异质整合能力，可跨域复用于AI服务器芯片封装、低轨卫星玻璃天线及光通信模块。
Micro LED方面则沿“显示+光通信”双轴推进，显示侧已切入穿戴、透明显示、商用大屏与车用市场，车用因验证周期长，量产贡献看2028年前后；光通信侧正与国际光互连厂商共研Micro LED CPO（共封装光学）模组，目前已进入开发及送样阶段，锁定制AI数据中心短距、高频宽、低功耗互连需求。
▋ 260亿新台币处分旧世代产能
配合转型节奏，友达于7月28日、30日接连公告：
桃园龟山华亚厂售予广达电脑，交易价新台币197亿元，预计处分利益约133.9亿元新台币；高雄路竹科学园区C5E厂售予日月光半导体，交易价新台币63亿元，预计处分利益约42.8亿元新台币。
两厂目前仍在生产，须完成停产、备料、点交及所有权移转后方可认列收益，实际入账时间未定。董事长彭双浪明确，回收资金用于“高附加价值产品、新技术及AI四支箭”，不回头扩传统面板线。
Micro-LED AI 算力光互联与玻璃基板先进封装技术展区
深圳国际全触与显示展将于10月27-29日在深圳国际会展中心（宝安）举行。本届展会重磅打造Micro-LED AI 算力光互联与玻璃基板先进封装技术展区，聚焦 AI 算力革命下的高速互连痛点，集中呈现显示、先进封装与光通信跨界融合的前沿成果，打造技术创新与产业落地的核心交流平台。
展区以 “Micro-LED光互联+玻璃基板TGV技术赋能CPO AI算力” 为核心，汇聚产业链头部企业，展示从巨量转移、面板级扇出封装到光互连模块的全链条技术方案。核心展品涵盖Micro-LED光互联芯片、CPO 光模块玻璃基板、玻璃基板TGV通孔设备及材料、光模块智能智造等，直观呈现技术落地能力。
