近日，TCL科技在深圳举办2026投资者开放日，董事长李东生等核心管理层出席，围绕公司中长期战略与投资者展开交流。除面板主业外，芯片、光通信、玻璃基板封装等新赛道的布局节奏成为现场关注重点，相关规划和推进进展得到集中披露。
在光通信与芯片方向上，TCL科技明确将按照“光芯片—光器件—光模块”三步走路径推进布局。
公司依托此前华兆项目在外延与芯片制造环节积累的工艺基础，于今年7月设立华兆星光项目，统筹LED芯片与光通信业务落地。目前该业务仍处于技术探索与商业化论证阶段，管理层强调不会盲目铺开全产业链，而是优先完成产品验证和小规模客户导入，再根据市场需求决定扩产节奏。设备、IP和人才配置将匹配业务推进情况，同时不排除通过外部合作快速补齐能力。
对于磷化铟芯片的具体规划，公司表示会根据产品验证进展和市场反馈逐步明确中试投入与产能建设。
玻璃基板封装方面，TCL科技给出了更为具体的推进时间表。
面向高算力芯片的主流玻璃基封装目标规格为20层，公司现阶段通过外部合作打通技术路线，计划于2026年下半年输出12层样品。若样品性能和技术路线达到预期，将在年内启动中试线建设，目前正在对相关工艺和设备厂商进行调研。公司认为，玻璃基封装所需的大面积微米级加工工艺，与半导体显示领域的光刻、成膜、蚀刻、大尺寸基板处理等核心制造能力高度同源，这是其切入该赛道的重要基础；但TGV通孔、沉铜、高精度通孔检测等封装专属工艺仍需持续攻关。
整体推进路径被概括为“打通技术通路—搭建中试平台—落地量产项目”，现阶段先依托外部伙伴完成样品制备，同步推进人才引进和上下游设备材料联动，并与下游潜在客户开展前期技术沟通。
