倒装COB与正装COB同为COB封装技术，与正装COB相比，倒装COB工艺简化、结构简单、无需金线丝焊，具有散热性好、稳定性优的特点，是正装COB的升级技术。倒装COB技术主要应用在LED封装领域。下面就随玻璃展一起来了解一下2021年后倒装COB市场空间广阔。

　　LED封装技术主要有DIP技术、SMD技术、IMD技术、COB技术等多种方式，其中，SMD技术应用比例很高，处于主导地位；在COB技术中，正装COB技术应用较多。倒装COB技术可以缩小芯片尺寸，实现真正的芯片级间距，并且可靠性很高，在LED产品不断升级的情况下，SMD技术逐渐无法满足高性能封装要求，倒装COB技术受到关注，可以应用在Mini LED、Micro LED封装领域。

　　2016年以来，小间距LED成为LED发展方向，Mini LED、Micro LED技术发展迅速，特别是Mini LED在2019年已经实现量产。小间距LED对封装技术的要求较传统LED高，SMD技术、正装COB技术无法满足，并且，为提高竞争力，LED封装企业对降低生产成本、缩短生产周期、提升生产效率等方面要求不断提高，倒装COB技术优势日益明显。

　　玻璃展了解到，在全球范围内，三星、索尼等企业已经在其小间距LED封装过程中应用倒装COB技术。在我国，希达电子、利亚德、创显光电等企业也在大力发展倒装COB技术。未来，在Mini LED封装领域，倒装COB技术将对SMD技术逐步实现替代，主要应用在中高端市场中，SMD技术工艺成熟、成本低廉，主要应用在中低端市场中，而Micro LED技术含量很高，预计高中低端产品将有望全部采用倒装COB技术，由此来看，倒装COB行业前景广阔。

　　根据新思界产业研究中心发布的《2021-2025年倒装COB行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示，2019年，Mini LED进入量产化阶段，预计2020-2025年全球Mini LED市场规模年均复合增速将达到120%以上。而Micro LED是第三代显示技术，其综合性能明显高于Mini LED，在高端显示市场中具有巨大发展前景，未来随着量产相关难点逐渐突破，其市场规模也将快速扩大。由此来看，未来倒装COB技术拥有广阔市场空间，与其他LED封装技术相比具发展前景。

　　新思界行业分析人士表示，倒装COB是一种LED封装技术，在小间距LED封装中具有明显竞争优势，随着Mini LED、Micro LED产业发展，未来倒装COB应用需求将持续攀升。现阶段，我国已经拥有倒装COB相关企业，希达电子在国内市场中处于领先地位。我国小间距LED研究及生产实力正在不断增强，国内倒装COB企业具有本土化优势，未来市场需求有望快速增长。如果您对这个行业感兴趣，欢迎您来玻璃展，做深入的了解！

         来源：网易