C-TOUCH & DISPLAY SHENZHEN 2025
2025深圳国际全触与显示展将于10月28-30日在深圳国际会展中心（宝安）盛大开启！作为亚洲领先的触控与显示产业盛会，本届展会面积达60,000㎡，预计吸引超过1,000家国内外展商与6万余名专业观众莅临，共同见证显示技术与封装产业的融合升级。
本届展会将打造PLP面板级封装及TGV技术展区，深度聚焦“技术展示+供应链上下游对接+生态共建”，全面呈现半导体先进封装领域的最新技术突破，进一步打通产业链上下游协同路径，构建更加完善的全球技术与商业生态。
PLP面板级封装及TGV技术展区
随着5G、AI、物联网等技术加速发展，市场对轻薄化、高性能封装需求激增。面板级封装（PLP）和玻璃通孔（TGV）技术正成为芯片显示模组协同设计与制造效率提升的重要突破口。扇出型面板级封装（FOPLP）有望接棒CoWoS，增加大尺寸AI芯片产量，成为未来AI芯片封装新主流。
数据显示，玻璃基板在5G/物联网设备的渗透率快速提升，预计2025年国产化率突破40%，全球市场规模有望在2030年突破2000亿元。以京东方、沃格光电为代表的企业正推动TGV技术向8μm以下线宽迈进，为全球产业链注入中国动能。
展区亮点
前沿技术聚焦：涵盖PLP面板级封装设备、材料及关键工艺，特别聚焦高精度扇出型封装及玻璃通孔的金属化与结构制备技术。
产业链协同创新：全面展示TGV、玻璃基板、面板级封装等关键技术的产业进展，进一步打通产业链上下游协同路径。
专家深度解析：汇聚来自半导体、封装、Mini/Micro LED直显、材料等行业的头部企业专家，分享最新技术成果，推动行业协作与前沿技术落地。
展品范围
设备
激光通孔设备、PVD溅射设备、电镀设备、曝光显影设备、激光诱导设备、CMP设备、检测设备、蚀刻设备
材料
玻璃芯板、玻璃基板、ABF板材、电镀化学材料、光刻胶、阻焊油墨
2025深圳国际玻璃通孔技术创新与应用峰会
为了加速产业升级，2025深圳国际全触与显示展将特别打造PLP面板级封装及TGV技术展区，同期将举办2025深圳国际玻璃通孔技术创新与应用峰会，汇聚半导体先进封装与新型显示产业上下游产业链专家、学者及应用端企业代表，共同探讨玻璃基板与TGV技术的未来趋势、技术创新及市场机遇。
拟定议题
多物理场仿真技术在玻璃基先进封装中的应用
智能制造时代下的玻璃通孔工艺数字化转型
TGV金属线路制作的工艺难点及技术解决路径
TGV技术在未来人工智能的创新应用
面向玻璃基板的先进封装解决方案
Panel level激光诱导蚀刻 & AOI
玻璃基互连技术助力先进封装产业升级
超薄化趋势下玻璃基板制造技术革新
TGV玻璃基板打孔解决方案
TGV技术前沿：3D封装与超高密度互连的突破与挑战
超高速激光技术在玻璃基板微结构加工中的创新应用
玻璃芯载板在Mini/Micro直显中的应用
超越TGV—LPKF 激光诱导深度蚀刻（LIDE）技术
*实际议程以现场为准
拟邀企业名单
湖南越摩先进半导体
京东方传感研究院
沃格光电
深圳市海思半导体
台湾友威科技
厦门云天半导体
三叠纪
肖特玻璃
杭州芯宇半导体有限公司
通快（中国）有限公司
武汉帝尔激光科技
日本電気硝子株式会社
乐普科
彩虹集团有限公司
*以上公司排名不分先后，以实际到场为准
点击下方图片获取
PLP面板级封装与TGV产业链报告
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更多精彩，尽在2025年10月28-30日深圳国际会展中心举办的2025深圳国际全触与显示展！
关于展会
深圳国际全触与显示展（C-TOUCH & DISPLAY SHENZHEN）将于2025年10月28-30日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办，作为智慧触控和新型显示行业的风向标展会，本届展会将联合COMMERCIAL DISPLAY深圳商用显示技术展、FILM & TAPE EXPO深圳国际薄膜与胶带展、AUTOMOTIVE WORLD CHINA 深圳国际智能网联汽车产业展览会、NEPCON ASIA亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会等六展同期，打造16万平方米的超级展览盛宴。
展会预计吸引3,500多家展商及品牌齐聚现场，展示电子元器件生产及半导体封装测试工艺、新型显示及智慧触控制造、汽车电子技术、消费电子终端产品制造相关的材料及智能制造解决方案，一站式解决采购、技术交流、商务拓展的需求。同期将结合新型显示、智能座舱及车载显示、Mini/Micro LED、OLED、智慧商显、AR/VR可穿戴电子、工控医疗智慧解决方案、AI人工智能等热门话题，设置80余场主题高峰论坛、研讨会及新品发布会集中展示前沿行业动态及发展趋势，邀请超16万全球优质专业买家共赴行业盛会。
联系人
展位预定
李翔 先生
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观众咨询
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