玻璃基板与TGV技术
玻璃基板是一种以玻璃材料为基础的薄片式基板,作为电子器件或显示器件的承载平台。它具有表面平整度高、热膨胀系数低、电绝缘性好、尺寸稳定性强等特点,被广泛用于半导体封装、显示面板(LCD/OLED)、传感器等领域,用来支撑电路、元器件或薄膜结构,是实现高精度、高密度制造的关键材料之一。
TGV(Through Glass Via,通孔玻璃)工艺是在玻璃基板上加工垂直通孔并进行金属填充的一种微加工技术,其目的是在玻璃基板内部实现上下层之间的电气互连。该工艺通常包括激光/干法刻蚀开孔 → 通孔内壁金属化 → 金属填充等步骤,可实现高密度布线、低信号损耗、良好散热。TGV是推动玻璃基板在半导体封装领域广泛应用的关键工艺技术之一。
2025深圳国际全触与显示展将于10月28-30日在深圳国际会展中心(宝安)10&12&14号馆盛大开启!作为亚洲领先的触控与显示产业盛会,本届展会面积达60,000㎡,预计吸引超过1,000家国内外展商与6万余名专业观众莅临,共同见证显示技术与封装产业的融合升级。本期将介绍沃格集团、中国南玻、天堃光电、元素真空、宏大真空、杰仕特、赛伍、芯宇半导体等玻璃基板与TGV技术优质展商的相关展品内容。跟随小C君的脚步,一起来看看吧!
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