光启算力未来 | 2026深圳国际全触与显示展重磅打造Micro LED与面板级封装（PLP）赋能AI光通信创新展示区

当前生成式 AI 产业高速发展，数据中心算力需求持续爆发，传统铜缆电互连在带宽、功耗、传输延迟上逐渐触及物理瓶颈，已难以适配高阶 AI 服务器与高密度算力集群的运行需求。在此背景下，近封装光学（NPO）、共封装光学（CPO）、光输入 / 输出（OIO）等光互连技术成为业界突破瓶颈的核心方向，其中CPO 共封装光学凭借集成度高、损耗低、功耗优的特性，成为行业重点布局主流路线。

不同于传统网络连接将光模组外置在设备前面板、电信号需经电路板长距离传输的模式，CPO 技术直接将光电转换光引擎与 GPU、交换芯片等算力芯片共封装于同一基板，大幅缩短信号传输路径，从底层降低传输损耗与延迟。而原本深耕高端显示领域的 Micro LED 技术，正跨界切入光互联赛道，开辟全新应用空间。

根据最新Micro LED产业研究，生成式AI驱动高速光通信需求急速攀升，由于Micro LED具备仅1-2 pJ/bit的能耗，以及具有低于百亿分之一的误码率(Bit Error Rate, BER)，有望在垂直扩展(Scale-Up)的数据中心网络中，与AEC（主动式电缆）及VCSEL NPO（垂直共振腔面射型雷射近封装光学）并列为机柜内(Intra-Rack)三大短距高速传输方案。因此，预估Micro LED CPO光收发模块市场产值将于2030年达8.48亿美元。

图片来源：集邦TrendForce

全球供应链正积极布局光通信与光互联领域。AUO（友达）整合Ennostar（富采）与Tyntek（鼎元）技术，将Micro LED CPO导入玻璃RDL Interposer（重布线层中介层）方案。Innolux（群创）也有望通过bEMC（先发电光）的优势取得Micro LED资源，逐步建立垂直整合能力与竞争门槛。PlayNitride（錼创）已与Brillink（光循）展开合作布局；HC SemiTek（京东方华灿光电）则联合Shanghai New Vision Microelectronics（上海新相微电子），切入Micro LED光互联市场。

为进一步促进显示与光通信的深入融合，2026深圳国际全触与显示展将重磅打造“Micro LED 与面板级封装（PLP）赋能AI光通信创新展示区”，聚焦 AI 算力革命下的高速互联痛点，集中呈现显示、先进封装与光通信跨界融合的前沿成果，打造技术创新与产业落地的核心交流平台，助力企业抢先布局下一代产业风口！