2026年以来，AI服务器、高性能计算、Chiplet、HBM及光电共封装加速发展，芯片封装尺寸、互连密度与信号传输要求持续提升。传统有机基板在超大尺寸封装中面临翘曲、尺寸稳定性及布线密度等挑战，兼具高平整度、低介电损耗、热机械稳定性及大尺寸加工潜力的TGV玻璃基板，正从实验室验证加速迈向客户认证与量产准备阶段。

全球产业化竞赛已全面提速：英特尔展示集成EMIB桥的78mm×77mm玻璃芯基板原型；Absolics持续推进封装级可靠性测试与客户认证；三星电机联合东友精细化工投资约4821亿韩元建设玻璃芯产业化平台，计划于2027年下半年投入运营；DNP等日本企业则围绕510mm×515mm大尺寸玻璃面板推进样品验证。玻璃芯基板正在成为支撑下一代AI芯片、超大尺寸Chiplet封装与CPO光电互连的重要技术方向。

2026深圳国际全触与显示展重磅打造“TGV玻璃基板先进封装展区”，以可视化产线串联玻璃材料、激光改质与微孔加工、清洗活化、种子层与孔壁金属化、铜填充与电镀、平坦化、RDL以及缺陷检测等关键工艺，集中呈现TGV玻璃基板从材料到成品的制造路径与量产解决方案。10月27—29日，相约深圳国际会展中心（宝安）16号馆，现场看技术、测能力、评估合作，加速工艺验证、设备选型与项目落地。

本期推荐

1

T-Robotics Co., Ltd.-3.5代半导体玻璃基板传输全轴多腔真空机器人

2

T-Robotics Co., Ltd.-8.6代半导体玻璃基板传输全轴多腔真空机器人

3

T-Robotics Co., Ltd.-半导体封装设备

4

深圳泰研半导体装备有限公司-TSH连续式真空溅镀系统

5

NEXTZHEN Co.,Ltd耐科真-玻璃基板磨边抛光轮

6

NEXTZHEN Co.,Ltd耐科真-无痕吸盘保护套

7

锦艺半导体材料（苏州）有限公司-导电浆料

8

江苏晶工半导体设备有限公司-全自动晶圆倒角机(MET-5600, MET-5800)

9

江苏晶工半导体设备有限公司-全自动晶圆减薄机(HAG-8000)

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江苏晶工半导体设备有限公司-全自动单片清洗机(QX-6800)

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江苏晶工半导体设备有限公司-全自动晶圆刷洗机(QX-2000)

T-Robotics Co., Ltd.

展位号：16A77

公司介绍

T-Robotics成立于2004年，是一家专注于半导体、显示及工业真空传输机器人解决方案的专业韩国企业，主营真空机器人、真空传输模块以及自主移动机器人（AMR）。

在显示面板领域，直接供应 8.6 代 OLED 产线真空机器人给三星显示，用于折叠、笔记本 OLED 产线；且在LG Display的大尺寸、WOLED 产线均有OLED 产线真空机器人导入，同时也是BOE高世代 OLED 产线真空机器人供应商。

在半导体领域，面向 HBM、AI 芯片先进封装玻璃基板场景，T‑Robotics 开发的真空搬运机器人已完成韩、日专利，并且已与三星电子、SK 海力士先进封装做技术对接。

3.5代半导体玻璃基板传输全轴多腔真空机器人

产品亮点：

支持全方位搬运与多腔体作业。特别是采用专利双并联连杆结构的机械臂，可完全抑制加减速过程中的下垂与振动。

8.6代半导体玻璃基板传输全轴多腔真空机器人

产品亮点：

通过机械臂同步驱动实现直线运动；采用双并联连杆结构机械臂降低振动，实现稳定高速运行。

半导体封装设备

产品亮点：

EFEM为前端工艺设备，采用模块化结构，由电源箱、视觉对准器、WTR、LPM等关键模块组成。各模块独立设计，便于组装、安装及维护。

深圳泰研半导体装备有限公司

展位号：16A77-C

公司介绍

深圳泰研半导体装备有限公司（以下简称：泰研半导体）成立于 2017 年，主要从事半导体先进封装领域专用设备的研发、生产、销售和技术服务。

公司自研设备包括激光（Laser）、等离子体（Plasma）、溅镀（Sputter）三大类设备系列，可广泛应用于系统级封装（SiP） 、扇出型封装（Fanout）、小芯片封装（Chiplet）、TGV/2.5D封装等先进封装领域。设备已达到国际同类设备的技术水平。

泰研 TSH 连续式真空溅镀系统

产品亮点：

1 沉积的薄膜具有高均匀性，高孔洞 / 侧壁覆盖率，高附着力的性能特征。

2 采用的溅射技术制程温度低，有效降低了对基底的热损伤风险。

3 可在 ABF/EMC/PID/Si/SiO2 等多种基底材料上沉积各种类型的薄膜，应用广泛。

4 适应大尺寸工件的高效批量加工，提高生产效率，满足高产能需求。

5 定制化腔体设计，实现溅镀系统的个性化配置，满足特定的生产需求。

耐科真

展位号：16B115

公司介绍

NEXTZHEN Co.,Ltd（耐科真）专注于高性能玻璃基板加工业务。依托自研 HEBS 专有技术，公司提供高性能边缘抛光轮，能够消除微裂纹与崩边问题，同时实现优异的边缘强度，保障设备高稼动率。

玻璃基板磨边抛光轮

产品亮点：

1、8.5代及以上显示玻璃基板产线实现量产应用亮点：已将自研HEBS弹性抛光轮成功落地到大批量显示制造产线。在高速边缘磨削加工过程中大幅抑制微裂纹与角部崩边问题，产线玻璃破损率显著下降，提升后道工序良率。

2、延长工具使用寿命，优化修整周期亮点：所研发的耐磨结合基体，相比传统抛光轮具备优异轮廓保持能力。工具更换停机时间与修整频次成功降低30%以上，最大化设备综合效率（OEE），提升生产运行效益。

3、成熟接触力学方案，适配下一代超薄玻璃与先进封装亮点：纳科盛的工具方案，基于大尺寸显示产线已经验证的弹性与低应力磨削机理，可满足超薄玻璃（UTG）以及半导体封装玻璃载板工艺对于零崩边、应力释放的严苛要求。

无痕吸盘保护套

产品亮点：

1、头部玻璃后道产线实现无缺陷转运应用已应用于头部玻璃厂商的检测及精加工产线，该无尘面料可消除高世代母板玻璃表面的吸盘印记、划伤与残留物。

2. 车载玻璃产线实现规模化量产导入获得头部车载玻璃企业采用，耐磨材质可避免曲面玻璃产生表面污渍，并显著延长吸盘使用寿命。

3. 适配各类真空系统的精密定制方案针对不同吸盘直径提供定制化尺寸，满足严苛洁净室标准的同时，保持优异的真空吸附性能。

锦艺半导体材料（苏州）有限公司

展位号：16A77-T

公司介绍

锦艺半导体材料（苏州）有限公司（简称“锦艺半导体”）成立于2025年5月22日，坐落于江苏省苏州市常熟市碧溪街道兴港路25-1号，是苏州锦艺新材料科技股份有限公司控股的核心子公司，依托母公司作为国家级高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业的深厚技术积淀与产业资源，锦艺半导体聚焦导电铜浆和导热银浆的研发与产业化，目前已形成多条成熟的产品技术路线，并取得十多项发明专利授权。

导电浆料

产品亮点：

1. 专注通孔金属化浆料。铜浆、银浆、银包铜浆，面向显示、玻璃基板、硅基板封装，支持定制化配方开发，匹配客户工艺需求

2. 多品类浆料选型丰富

   - 石英玻璃专用：4µΩ·cm高导电铜浆

   - 普通玻璃适用：8µΩ·cm中温烧结铜浆

   - 低温工艺（250℃以内）：树脂型银包铜浆、纳米烧结铜浆、液相烧结铜浆

3. 适配高真空印刷环境，浆料不增粘；烧结固化后通孔填充饱满、无空洞

4. 填充能力强：最小填充孔径15µm，最大深径比可达45:1

5. 技术领先：2022国内首家推出TGV塞孔铜浆，2024年实现量产，可用于TGV、TSV领域

江苏晶工半导体设备有限公司

展位号：16A21

公司介绍

江苏晶工半导体设备有限公司坐落于江苏启东市启东经济开发区南苑西路1133 号，注册资金 1000 万，厂房面积 5500 平米。致力于半导体设备的研发和制造，现已自主研制出双工位全自动倒角机、全自动单片清洗机、全自动刷片机、全自动减薄机等高精度设备，同时可提供工艺解决方案。

公司是集研究、开发、制造、销售和服务于一体的高科技公司，拥有高水平多学科的研发团队，行业经验丰富，可为用户提供全方位的技术支持。公司的设备水平和技术能力在业内久经验证并得到了用户高度认可。

全自动晶圆倒角机(MET-5600, MET-5800)

产品亮点：

MET-5600设备具有高精度，高质量磨削表面，极小料损，晶向定位准确，运行状态稳定等特点。设备兼容性强，直径 4 寸、6 寸、8 英寸都可加工，适用于硅、磷化铟、砷化镓、碳化硅、蓝宝石、键合晶圆、玻璃品圆等晶圆材料。

产品亮点：

MET-5800设备具有高精度，高质量磨削表面，极小料损，晶向定位准确，运行状态稳定等特点。适用于直径 300mm 的半导体晶圆加工。

全自动晶圆减薄机(HAG-8000)

产品亮点：

尺寸兼容性高，全自动和高精双主轴配置，可实现减薄工艺全过程的高效、稳定和可控。

使用CCD相机的非接触式晶圆定心机构，优化加工点布局实现高精度磨削。

自动调节承片台倾斜角功能，显著缩短校正停机时间，提升设备运行效率与连续性。高精双主轴配置可在磨削时减少晶圆边缘应力，提升加工精度与晶圆强度。

全自动单片清洗机(QX-6800)

产品亮点：

1.通过化学药液清洗，可有效去除衬底片/外延片表面及背面的尘粒、剥离品圆表面的金属离子以及其他有机物。

2.可加工4/6英寸和6/8英寸不同材料的晶圆;

3.尺寸兼容性高，无需切换配件;

4.可根据客户要求定制腔位。

5.可提供清洗工艺配方;晶圆0.2um颗粒数量≤30颗;金属离子<5E10atmos/cm2。

6.可应用最终清洗，外延前清洗，CMP后清洗等。

全自动晶圆刷洗机(QX-2000)

产品亮点：

1. 设备腔位可根据客户要求配置。

2. 先用PVA刷子刷洗，配合二流体及化学液(根据客户要求配置)，经甩干后可有效去除晶圆表面的粉尘颗粒等残留物。

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更多精彩，尽在2026年10月27-29日深圳国际会展中心（宝安）举办的2026 深圳国际全触与显示展！

关于展会

深圳国际全触与显示展（C-TOUCH & DISPLAY SHENZHEN）将于2026年10月27-29日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办，作为智慧触控和新型显示行业的风向标展会，本届展会将联合COMMERCIAL DISPLAY深圳商用显示技术展、FILM & TAPE EXPO深圳国际薄膜与胶带展、AUTOMOTIVE WORLD CHINA 深圳国际智能网联汽车产业展览会、NEPCON ASIA亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会、VisionChina Shenzhen中国（深圳）机器视觉展暨机器视觉技术及工业应用研讨会等八展同期，打造18万平方米的超级展览盛宴。

展会预计吸引3,600多家展商及品牌齐聚现场，展示电子元器件生产及半导体封装测试工艺、新型显示及智慧触控制造、汽车电子技术、消费电子终端产品制造相关的材料及智能制造解决方案，一站式解决采购、技术交流、商务拓展的需求。同期将结合新型显示、智能座舱及车载显示、Mini/Micro LED、OLED、智慧商显、AR/VR可穿戴电子、工控医疗智慧解决方案、AI人工智能等热门话题，设置100余场主题高峰论坛、研讨会及新品发布会集中展示前沿行业动态及发展趋势，邀请超17万全球优质专业买家共赴行业盛会。

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